| 摘要：《电子计算机机房设计规范》（GB50174-93） |
第五章 空气调节
第一节 一般规定
第5.1.1 主机房和基本工作间，均应设置空气调节系统。
第5.1.2条 当主机房和其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。
第二节 热湿负荷计算
第5.2.1条 计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。
第5.2.2条 电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容：
一、计算机和其它设备的散热；
二、建筑围护结构的传热；
三、太阳辐射热；
四、人体散热、散湿；
五、照明装置散热；
六、新风负荷。
第三节 气流组织
第5.3.1条 主机房和基本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。
第5.3.2条 气流组织形式应按计算机系统的要求确定，当未提出明确要求时，可按表
表5.3.2 气流组织、风口及送风温差
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气流组织
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下送上回
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上送上回（或侧回）
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侧送侧回
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送风口
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1.带可调多叶阀的格栅风口
2.条形风口（带有条形风口的活动地板）
3.孔板
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1.散流器
2.带扩散板风口 3.孔板 4.百叶风口 5.格栅风口 |
1.百叶风口
2.格栅风口
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回风口
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1.格栅风口
2.百叶风口
3.网板风口
4.其它风口
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送风温差
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4-6℃
送风温度应高于
室内空气露点温度
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4-6℃
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6-8℃
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5.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。
第5.3.3条 采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。
第四节 系统设计
第5.4.1条 电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置；室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置。
第5.4.2条 主机房不宜设采暖散热器。如设散热器必须采取严格的防漏措施。
第5.4.3条 电子计算机机房的风管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温处理。采用活动地板下送风方式时，楼板应采取保温措施。
第5.4.4条 风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火阈；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝的风管两侧各2m范围内的风管保温材料，必须采用非燃烧材料。
第5.4.5条 空调系统应设消声装置。
第5.4.6条 主机房必须维持一定的正压。主机房与其它房间、走廊间的压差不应小于4.9Pa，与室外静压差不应小于9.8Pa。
第5.4.7条 空调系统的新风量应取下列三种中的最大值：
一、室内总送风量的5%；
二、按工作人员每人40m3/h；
三、维持室内正压所需风量。
第5.4.8条 主机房的空调送风系统，应设初效、中效两级空气过滤器，中效空气过滤器计数效率应大于80%，未级过滤装置宜设在正压端或送风口。
第5.4.9条 主机房在冬季需送冷风时，可取室外新风作冷源。
第5.4.10条 电子计算机机房空气调节控制装置应满足电子计算机系统对温度、湿度以及尘对正压的要求。
第五节 设备选择
第5.5.1条 空调设备的选用应符合运行可靠、经济和节能的原则。
第5.5.2条 空调系统和设备选择应根据计算机类型、机房面积、发热量及对温、湿度和空气含尘浓度的要求综合考虑。
第5.5.3条 空调冷冻设备宜采用带风冷冷凝器的空调机。当采用水冷机组时，对冷却水系统冬季应采取防冻措施。
第5.5.4条 空调和制冷设备宜选用高效、低噪声、低振动的设备。
第5.5.5条 空调制冷设备的制冷能力，应留有15%-20%的余量。
第5.5.6条 当计算机系统需长期连续运行时，空调系统应有备用装置。
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