从电脑发明以来，随着CPU频率的日益加快，电脑整体的发热量也随之成为了各大厂商越发关心的问题。如果可以有效地控制温度，这对设备的寿命与运行的稳定性都有莫大的帮助。于是，芯片制造商在想尽办法在用更小的制程制造各类芯片;软件厂商在想尽办法优化应用;机箱厂商设计更合理的结构来帮助散热;散热器厂商不断开发更高效的散热器等等的这些，从10年前到现在来看，我们并没有看到设备的温度及功耗在下降，反而成震荡状态地上升。

 
　　2000至2010年高性能CPU的普遍温度

　　这10年的发展情况足以说明，工艺、技术、制造方式如果没有翻天覆地的变化，热量与功耗的曲线依然会是一个向上的趋势。而散热问题的源头CPU从目前看来，45纳米到32纳米过渡刚刚完成，下一代制程目前看来还遥遥无期。再从散热问题的末端来看。10年前风冷已经大行其道，少量发烧玩家尽管在用水冷散热，但究其根本依然还是依靠风扇来完成最后的热传导。10后的今天，我们的散热设备有本质的区别吗？不，并没有!只是从铝变成了铜，并且加入了热导管，然后变得硕大无比，并且极其笨重。这样的演变实在是一种无耐之举。也许现在0.5KG散热器主板可以承受，那1KG甚至2KG的散热器还能放心装在主板上吗？现在较大的散热器顶部的面积几乎可以挡掉小半块主板了，难道以后我们需要换更大的机箱来安装更大的散热器吗？
　　
　　对于散热问题，我们需要些许新的思路，不能仅仅依靠IT设备制造商的技术，在别的领域的技术或者可以有效地改变散热问题的现状。笔者得知，来自日本的GIGATECH(技特)，研发出了一个消热涂料，消热这一概念完成打破了我们对散热原理的普通认知。

　　在散热方面，我们更多的是利用利传导将热量带走，而不是转化。但技特消热涂料却完全不是热传导，更不是热反射，而是将热能源转换成运动能源。把能量的形式进行转换，从而实现降温。能量形式转变的条件就是温度达到25摄氏度，些时涂料中的消耗纳米粒子会进行膨胀收缩，最终将热能消耗。就类似于人体皮肤受到热空气时，细胞将毛孔扩大发汗来降体温的原理。最早是应用在日本建材领域，但经技特的研发能够已成功的应用在电子产品等领域。