| 摘要：机房中设备的密度高、对可靠性要求也高，发热量非常大，使控制IDC机房中的温度成为一个棘手的问题。温度对电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响。 |
温度对电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响。如对于半导体元器件，室温在规定范围内每增加10°C，其可靠性就会降低约25%；对于电容器，温度每增加10°C，其使用时间将下降50%；绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱；对于记录介质，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。
机房中设备的密度高、对可靠性要求也高，发热量非常大，使控制IDC机房中的温度成为一个棘手的问题。据统计，服务器机柜发热高达14.4~18.7kW/m²(机柜投影面积)。而专用空调冷量也就在15~120kW，以机柜底平面800mmx600mm计算，也就是1台专用空调大约只能负担几个机柜的散热。机房中环境温度问题之严重，可见一斑。
解决机房温度问题，归结起来，有以下几个方面值得探讨。
一、冷量与发热量匹配问题
1.冷量匹配
冷量是依据发热量来计算的，机房有多少热量，就需要多少冷量进行平衡。当冷量等于发热量时，机房温度维持恒温；当冷量大于发热量时，机房温度下降;当冷量小于发热量时，机房温度上升。一般，在机房设计时，应按照机房满负载情况计算热量，计算后的热量需要乘以1.2~1.5的余量系数。余量系数主要考虑空调设备老化后制冷能力下降的问题；其次是考虑全球气候变暖的趋势。
总冷量不可能由1台机组负担，需要多台空调共担，因此在得到总冷量后，要合理选型。机组数量与机房的平面布局相吻合，单台的冷量不能太大，一般以30~60kW比较合理。出于安全考虑，应预留备份空调，一般2~3台各1台，4~8台备2台，9~15台各3台。
2.热惰性
无论机房温度上升还是下降，其速率都会受到制约。这个制约就是蓄冷或蓄热，空气有比热容，机架设备有比热容，建筑墙体也有比热容，不同的比热容和不同的体积，容纳热量或冷量的能力不同。机房中这些容纳热量的总能力就是机房的热惰性。热惰性的存在，在温度下降期间，会延缓温度下降的速度，在温度上升期间，会延缓温度上升的速度。
热惰性在日常运行中并不能带来好处，尤其是在空调刚开始运行时，热惰性会延缓温度下降速度，所以空调开机负荷一般都大于运行负荷。但在事故时，它可以抑制机房温度上升的速率，为抢修赢得时间。
二、风循环问题
风是机房内冷量分配的载体，风的循环直接关系到机房各处的温度。由于专用空调的送风比恰与回风比恰的焓差比较小，所以机房中都是大风量送风。用机架总发热量除以机架进出风焓差，可以计算出机架的需要风量(也可以参照各服务器标称风量的总和)。如果机架的总通风量能够保证，而且能按照各服务器的需求风量分配，其散热也就得到保证。
机房风循环还有一个指标是换气次数，即空调每小时的风量与机房内空间体积的比值，换气次数就是机房空间里所有空气每小时循环的次数。一般IDC机房中的换气次数在50~60次，多的可以达到80~90次。换气次数对于房间的温度波动范围是有影响的，换气次数越多，温度越趋于均衡，温度波动越小。根据工艺性空调的换气次数与温度波动的关系，IDC机房的换气次数已经可以达到表1的要求。
表 1
在送风过程中，由于机房内机架林立，结构、排布等各异，因此容易形成一些空气呆滞的区域，如果这些呆滞区中正好有发热设备，那么此处的温度就会失控。在机房设计、施工中，应尽量避免存在这些呆滞区；如果是在运行中发现呆滞区存在，可以通过调节送风风压、调整风口位置和方向、调节风阀开度等方法，去除呆滞区。经上述处理，仍无法解决的，可以考虑用电风扇、接力风机等方法进行空气扰流，以去除空气呆滞区。
评论表单加载中...
