机房360首页
当前位置:首页 » 业界动态 » TSMC确认与苹果签约 正式同Samsung讲拜拜?

TSMC确认与苹果签约 正式同Samsung讲拜拜?

来源:机房360 作者:XFF 更新时间:2013-6-30 11:11:59

摘要:过往苹果的産品有不少都是使用Samsung的零件,随着Samsung狂抄苹果,以及两间公司竞争愈来愈大,苹果逐步不再与Samsung合作。

  现在,连仅用Samsung的A系列处理晶片,合作也可能快将结束。因为TSMC已经确认与苹果签约,负责在2014年开始协助生産相关A系列晶片。

  

 

  拖了这么久的塬因,很大机会是因为TSMC未能配合到苹果的速度和用电标準,如今似乎一切都已解决。TSMC将使用20-nanometer的技术生産晶片,令其体积变得更细,用电更有效率。

  责任编辑:XFF

本文地址:http://www.jifang360.com/news/2013630/n063850128.html 网友评论: 阅读次数:
版权声明:凡本站原创文章,未经授权,禁止转载,否则追究法律责任。
相关评论
正在加载评论列表...
评论表单加载中...
  • 我要分享
更多
推荐图片