摘要：日前，IBM公司研究中心已建成了业界首款7纳米测试芯片，遥遥领先于其他芯片制造装备商的产品。

    日前，IBM公司研究中心已建成了业界首款7纳米测试芯片，遥遥领先于其他芯片制造装备商的产品。
　　
　　目前使用的最小的芯片工艺技术为10纳米，为了在技术进行超越，IBM公司不得不改为紫外线光刻制造方法。而反过来，这就有必要改变用于芯片导电通路的化学品。
　　
　　2014年，IBM公司将其芯片生产能力出售给Global Foundries公司，依靠如Global Foundries公司合作伙伴生产使用的处理器，IBM公司成为一个“无生产线”芯片设计厂商。其研究实验室中研发的7纳米芯片推动了制造工艺向前发展，2014年，IBM公司宣布在芯片开发方面继续投资30亿美元。
　　
　　“在芯片生产方面，光学光刻技术已经无能为力了。”IBM公司研究半导体技术副总裁穆克什•哈雷表示，“采用超级紫外线光刻技术则是一个突破。”
　　
　　新工艺采用波长为13.5nm的紫外线，，比目前使用的波长大约缩短了十倍，这就需要采用新材料层的芯片可以暴露在EUV光下。该芯片使用锗硅材料，并采用EUV在多个层面进行工艺集成。该芯片的研发在纽约州立大学的nanottech帮助下完成。
　　
　　“EUV工艺很复杂，因为它是一个全新的产生光的方法，”哈雷表示，在产生波长的过程中，需要改变模具。“我们希望尽可能地采用传统工艺，但我们必须创造新的电阻材料、新光源以及新化学蚀刻技术。”
　　
　　Envisioneering Group的分析师理查德•达赫迪表示：“这给了需要强心剂的行业信心。”IBM公司宣称，需要更多先进的半导体才能不断改进主机电脑和其他服务器系统。但该公司去年表示，保留生产芯片的工厂费用太高，因此与Global foundries达成协议，支付后者15亿美元，转让在纽约州和佛蒙特州的IBM芯片工厂。
　　
　　IBM公司认为，其研究工作表明7纳米芯片的投产没有根本性的障碍，这种技术可以使芯片的晶体管数量从几十亿个提高到超过200亿个。还有另一个选择是平板印刷技术，预计可引起更大关注。这技术是使用摄影过程确定电路设计。多数平板印刷工具使用激光，但要求多次摄影曝光，提高了制造成本。
　　
　　这种技术上的进步可帮助IBM及其制造商合作伙伴对英特尔等对手形成压力，同时也预示着芯片行业能继续克服在提高速度、数据存储容量和降低能耗上的障碍。
　　
　　编辑：Harris