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英特尔发布针对云计算的新芯片

来源:网络来源 作者:机房360 更新时间:2016-4-5 10:50:42

摘要:英特尔周四扩充了其至强系列产品的阵容,增加了几款能提升计算表现的新芯片。英特尔(Intel Corp., INTC)发布了几款针对云计算的新芯片,同时宣布与两家初创企业达成合作关系,旨在解决那些未参与云计算这一技术趋势的公司所担心的一些问题。

  英特尔(Intel Corp., INTC)发布了几款针对云计算的新芯片,同时宣布与两家初创企业达成合作关系,旨在解决那些未参与云计算这一技术趋势的公司所担心的一些问题。

  英特尔生产的芯片被绝大多数服务器系统所使用,该公司周四扩充了其至强(Xeon)系列产品的阵容,增加了几款能提升计算表现的新芯片。英特尔管理人士在旧金山的一次活动上还指出,这些新的芯片内置了能增强云计算工作安全性的功能。

  英特尔还宣布与 CoreOS 和 Mirantis Inc. 这两家初创公司合作,旨在简化企业在各种互相竞争的云计算服务之间,以及自身数据中心和云之间转移云计算工作。

  亚马逊(Amazon.com Inc.)、微软(Microsoft Corp.)和谷歌(Google Inc.)等公司为所提供的云服务购买了大量服务器,这令英特尔获益。不过,英特尔也希望促进那些较小型云服务提供商,以及其他许多试图为自身数据中心配备云类技术的公司进行创新。

  英特尔的新芯片采用该公司最新生产技术,在每块硅片上集成更多电路。新的至强E5-2600 v4系列每个芯片上集成了至多22个计算引擎,之前的芯片最多集成18个计算引擎。

  出于安全目的,新的至强系列还拥有比之前芯片更快加密数据的内置功能,同时包含一个最大程度使用内置内存电路执行最重要任务的新功能。该系列芯片将被用于戴尔(Dell Inc.)、惠普(HP Inc.)和思科系统(Cisco Systems Inc)等公司的新服务器。

  除新的至强系列芯片外,英特尔还表示,该公司推出了更快的数据存储设备SSD,该设备采用英特尔与美光科技公司(Micron Technology Inc.)合作生产的NAND闪存芯片。该SSD是英特尔首款含有基于3-D NAND技术的芯片的设备。3-D NAND技术使用多层电路而不是挤压晶体管尺寸来提高存储容量。

  责任编辑:余芯

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