全球领先的关键任务制冷解决方案供应商STULZ通过其美国公司STULZ Air Technology Systems, Inc.(STULZ美国)，于5月19日宣布与CoolIT Systems, Inc. (CoolIT) 建立战略投资与商业合作关系，CoolIT是适用于高性能计算、云和企业市场的直接接触液冷能效 (DCLC^™) 技术的全球制造商。

　　通过该项商业合作，促使这两家公司密切合作，以在全球提供独一无二的芯片至大气(Chip-to-Atmosphere)解决方案。双方仍保持独资经营。

　　STULZ美国总裁Joerg Desler先生指出“STULZ已将芯片至大气(Chip-to-Atmosphere)制冷解决方案确定为数据中心环境领域不断增长的市场。此次与CoolIT的合作，令我们能够为客户提供更完整的解决方案，可从源头捕获服务器内的热量，并借助STULZ的技术将热量排放到大气中”。

　　CoolIT的DCLC技术利用特殊的液体热传导性为服务器内的最热组件提供集中冷却，从而实现非常高密度配置。CoolIT的集中泵送液冷解决方案适用于任何服务器布局，现已被众多服务器制造商作为标准保修范围之内的可靠技术予以广泛采用。

　　CoolIT Systems首席执行官兼首席技术官Geoff Lyon指出“与STULZ这样一家有影响力的解决方案供应商合作，为我们公司提供了巨大的全球产能。这项战略合作关系提高了我们通过前瞻性思维设计、解决方案和服务更好地为数据中心行业提供支持的能力”。

　　STULZ美国副总裁Brian Hatmaker说到“CoolIT Systems对全球STULZ集团而言是非常有吸引力的，因为它们也非常推崇STULZ将创新和高效技术引入数据中心市场的理念。我们发现当今市场愈来愈需要可支持高性能和高密度计算应用的更灵活的解决方案。芯片至大气(Chip-to-Atmosphere)解决方案以最小空间要求，快速实现节省资本支出和运营资本的目标”。

　　芯片至大气(Chip-to-Atmosphere)概念将在2016法兰克福高性能计算展会上的CoolIT Systems参展商论坛演示过程中详细讨论。

　　如有意向将CoolIT Systems和STULZ解决方案用于相关项目，可咨询当地STULZ或CoolIT Systems销售代表。

　　责任编辑：余芯