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仙童半导体采用PDF Solutions(R)的Exensio(TM) –Test模块

来源:中文商业新闻网 作者:DJ编辑 更新时间:2016-7-8 10:25:53

摘要:为集成电路流程生命周期提供良率提升技术和服务的领先供应商PDF Solutions公司今天宣布,仙童半导体公司在原有的PDF Solutions(R) Exensio(TM) –Yield装机基础上又采用了Exensio(TM) –Test模块。

  为集成电路(IC)流程生命周期提供良率提升技术和服务的领先供应商PDF Solutions公司(纳斯达克股票代码:PDFS)今天宣布,仙童半导体公司(Fairchild Semiconducto)在原有的PDF Solutions(R) Exensio(TM) –Yield装机基础上又采用了Exensio(TM) –Test模块。这是仙童半导体在与PDF Solutions合作开展一项广泛的现场试验项目后决定的,该项目演示了Exensio –Test模块的全部功能,使仙童半导体能够获得整合Exensio –Yield和Exensio –Test两个解决方案的协同效应。

  仙童半导体负责生产作业的高级副总裁Wei-Chung Wang博士表示:“在试验阶段,我们利用Exensio仪表板功能大幅提高了测试作业效率和一次通过合格率。每名检验员每天检验的产品数量提高了30%。一次通过合格率通过直接复检复测提高了10%-20%。”

  PDF Solutions Exensio –Test模块增加了强大易用的仪表板功能,还显著增强了Exensio –Test模块内部和整个Exensio平台的集成性。Exensio –Test模块为仙童半导体的测试作业提供了近实时的可见性和控制。PDF Solutions批量生产解决方案事业部总经理Said Akar表示:“通过利用已有的Exensio –Yield装机并整合Exensio –Test模块的新组件和原有组件,我们大大提高了仙童半导体测试作业的整体效率和良率。其他解决方案往往专注于生产过程的具体步骤,而我们的Exensio平台解决方案跨越了整个半导体制造价值链,从晶圆厂加工直到晶圆测试、组装和最终测试,帮助客户广泛洞察提升良率的要素。”

  责任编辑:DJ编辑

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