美国国防部高级研究计划局(DARPA)本周宣布了一个新项目，旨在开发将安全措施直接做进硬件框架中。

　　该机构指出，很多设备中的集成电路，往往存在可被软件漏洞利用程序利用的缺陷，而软件补丁，仅仅是临时解决方案。

　　该项目名为硬固件系统安全集成(SSITH)，为期3年零3个月。作为该项目的一部分，DARPA希望能收到新芯片架构的提案，解决利用硬件漏洞进行软件攻击的问题。

　　SSITH项目聚焦2个主要技术领域：开发安全硬件架构和工具以帮助制造商利用上安全创新;为新系统安全状态的确定归纳出方法论和度量指标。

　　一些芯片制造商，比如英特尔，已经开始在其产品中集成各种防护措施了，但DARPA想要设计出广泛适用的工具集，让内置安全成为美国国防部和商用系统所用集成电路的一个标准。

　　DARPA称，提案应解决通用漏洞枚举(CWE)列表7大硬件漏洞分类中的1种或多种漏洞。这7大分类包括：代码注入、授权和权限、缓冲区错误、信息泄露、资源管理、数值错误，以及加密问题。

　　该机构指出，超过 2,800 起事件涉及这些漏洞之一。SSITH项目经理，来自DARPA微系统技术办公室的林顿·萨尔蒙认为，超过40%的软件弱点可以通过清除这些缺陷来解决。

　　电子系统安全直到现在都一直是留给软件解决的，但对这种方式的整体置信度，却可以总结为对该标准实践的讽刺性描述——“打上补丁，然后祈祷吧”。只要我们依然围绕可被软件各种骗过的硬件来设计系统，与越来越聪明的网络入侵者之间的赛跑就永远没有尽头。

　　有意递交提案的专家可于2017年4月21日，到博思艾伦会议中心了解更多信息，届时也有机会与其他人组队。

　　责任编辑：DJ编辑