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为什么数据中心能效比与节约成本普遍遭到误解?

来源:机房360 作者:CC编译 更新时间:2017/4/25 10:00:26

摘要:你可能会觉得这很难相信,但是每一次我都会听到像“我们花了一大笔钱在的数据中心的地板的孔洞护线套上,却并没有因此看到收益,所以,只要服务器运行良好,就没有必要再在这方面花费过多,投入更多精力来改善。

  你可能会觉得这很难相信,但是每一次我都会听到像“我们花了一大笔钱在的数据中心的地板的孔洞护线套上,却并没有因此看到收益,所以,只要服务器运行良好,就没有必要再在这方面花费过多,投入更多精力来改善。

  自从那时听到这些言论,就难免会想,这些投资人对将投入的钱花气流组织改善方面并不是那么看好,或者说,这些怀疑论者或者对此持否定看法的人,有,但可能只是少数。

  事实上,在投资人没有看到通过改善气流组织带来的效益的时候,是很难摆脱这种言论的。如何从改善气流组织,与此同时,能看到预期计划的成本控制呢?

  其实,最初这些改善气流组织的方案仅仅是其后续方案的敲门砖,这些后续行为才能开启节省费用的大门。例如,用于地板开孔处密封用的护线套是数据中心气组织改善方案中的附件之一。

  由于这些护线套会堵住服务器后面地板开孔周围的缝隙,从而使旁路气流降低到最小值,从而有更多冷空气经过冷通道,进而消除或降低机柜内局部热点的问题,进一步降低服务器进风温度。

  不过,通过改善气流组织并不能直接转化为收益,除非降低精密空调风扇转速,进而降低风量,降低能耗。由于风扇法则的缘故,这些变化带来影响可能是戏剧性的。 气流降低10%相当于风扇能耗降低约27%。当有机会将气流降低一半以上时,节省的运营费用是相当显著的。 当然,如果只是换汤不换药(即精密空调只安装一个风扇),效果不会显著,可以通过将这些风扇改为EC风扇,改造的费用可以通过两年回收。

  (备注:affinity laws:风扇法则,它们适用于泵,风扇和水力涡轮机或HVAC中以表示涉及泵或风扇性能的变量之间的关系(例如液压压力,体积 流量,轴速、功率)。规律适用于离心和轴向流动。该法则源于白金汉姆定理得出的。因为它们通过从已知的风扇转速转速或不同的叶轮直径中预测出口压力或扬程。唯一的要求是两个泵或两个风扇是动力相似,即强制流体的比例是相同的。

  动力相似:两个运动相似的液流中,在对应瞬时,对应点上受相同性质力的作用,力的方向相同,且各对应的同名力成同一比例,则两个液流动力相似。

  两个运动相似的液流中,在对应瞬时,对应点上受相同性质力的作用,力的方向相同,且各对应的同名力成同一比例,则两个液流动力相似。)

  实践结论

  长期以来,地板孔洞管理、盲板部署被认为是提高数据中心空气流量管理效率的最低入门实践方案,虽然方案简单又容易实现,制冷效果却非常明显。可成本节约的却不是那么容易看出来。

  通过移除不需要制冷的设备前方的风口地板,并且基于机架负载、地板下静压值重新规划风口地板的位置,消除了旁路气流的浪费。 另一方面,盲板可根据房间的压力动力学来应对旁路气流和热空气再循环。

  (备注:旁通气流是指从制冷单元出来的气流,没有通过IT设备就直接返回制冷单元的那部分气流。)

  如果剩余空气供应到冷通道中,则盲板可减轻流经服务器机柜的旁路气流。 相反,如果供应空气量不足以满足机柜需求,精密空调风扇将会将其他地方气流组织用到机柜,包括将加热废气用到机柜上。 在这些情况下,盲板将会促进气新再循环。

  无论如何,管理风口地板与安装盲板,确实对提高制冷效率、消除或减少热点有一定的效果,同时降低设备进口温度。 然而,若将这些效率提高转化为能源从而达到节约费用的目的,必须将控制气流与温度做到位,而不是根据实际需要计算。

  例如,数据中心中真正意义上的温度是机柜进风温度,就是制冷设备的温度的应该通过放在靠近服务器或磁盘阵列的传感器来控制。

  温度控制可以根据指定的最高温度和气流进行控制,通过监测压力差或维持最低和最高的服务器入口温度之间的温度差。从这些数据反馈,可以重新部署风口地板,提高气流效率,通过风口地板的管理、安装盲板,从而达到改善气流,控制温度,从而达到节能。

  控制作用

  最后,对于改善数据中心能效的最大投资将是通道气流遏制系统,无论是垂直风管机柜遏制系统,热通道或冷通道气流遏制还是某种形式的部分通道遏制系统。

  气流遏制系统将最大限度地提高刚才所说的的配件所能达到全部的制冷效能,并可能使特定通道内支持的功率负载或热密度是之前的四倍。

  当然,这种投资在没有落实到位相关数据反馈,与实际需求挂钩的控制策略,没有采用变频风扇,,是不会转化为费用节省下来的,需要将这些刚才提到的方案集成到精密空调系统或者免费的冷却系统架构内。随着将这些节能方案一一落实到位,进风温度会提升,从而促进能耗降低,达到控制节约成本的目的。

  在这里需要明确的就是,虽然业界主张利用原设备厂商提供给的计算机设备工作温度的上限,这反映在最新的ASHRAE TC9.9指南中,但在这里要讨论不是提高IT设备的最高温度; 而是提高最低温度。

  通过对气流组织管理发现,冷通道最低温度和与最高温度之间的差异可以从15-20˚F之间降低到2-5˚F,允许最低温度显着增加而不会影响最高温度。 将最低温度升高,可以降低制冷机组能耗,可节省余约40%的能耗。 此外,获得免费冷却时间将显着增加。

  在一些节能装置低回报率情况下,有些数据需要重新计算。通过消除旁路气流,直接让气流进入冷通道,从而降低温度,增大温差从而达到改善制冷效果的目的,如此,就可以关闭额外的制冷单元或者可以增加IT负载。

  总而言之,通过安装节能装置,可以提高回流温度,从而释放部分制冷量,从长远讲,可以降低数据中心运营费用。

  总结

  当谈到采取措施来改善气流组织效率时,总是要试图说明从有效性和效率着手,至少要探讨涉及实现效率改善的经济效益所需的相关内容。 目前,采用这些基本做法的还不是是普遍的,虽然一篇文章不会立即转变潮流,但还是希望引起业界一点点的重视,千里之行,始于足下。

  责任编辑:DJ编辑

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