很早之前，三星就宣示每年投资1万亿日元，希望在 2030 年取得全球系统半导体的龙头宝座。除此之外，三星还提出了相关半导体产业的发展，包括对神经网络处理器 NPU 的投资计划，并宣布了采用 EUV 光刻技术的晶圆代工技术发展蓝图，为的就是希望能一举超车台积电。

　　三星誓言成为“世界第一”

　　据《日本经济新闻》网站11月12日报道，三星近日发布的财报显示，2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56%，销售额减少5%。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78%，不过环比减少10%，减幅收窄。

　　而台积电的情况比较乐观，根据之前公布的财报显示，2019 年第 3 季，台积电营业利益达到 34.59 亿美元，较 2018 年同期成长逾 13%。而市场研究公司集邦咨询TrendForce的数据也显示，2019 年第 3 季，台积电的全球代工市场市占率达到 50.5%，较上一季度成长 1.3 个百分点，三星的市场市占率则仅维持 18.5%。

　　可见，双方之间还是存在较大的距离。

　　报道称，SK海力士、原东芝存储器等全球半导体存储器企业的业绩恢复迟迟没有进展，而三星呈现出复苏的迹象，这得益于三星年销售额可观的代工生产业务。7月至9月，该业务的销售额比上季度增长14%，持续保持两位数增长。在存储器价格下跌背景下，代工生产业务支撑了三星的业绩。

　　代工生产的尖端竞争正迎来新的局面。能够使半导体性能飞跃性提升的全新生产技术EUV进入普及期，三星可以应用通过存储器业务培育的技术。另外，预计今后为应对5G，高性能半导体的需求将急剧扩大，三星认为这是良机。

　　不过，虽然三星 2019 年 4 月首次量产采用 EUV 技术的 7-nano 芯片。但是，其在全球代工市场的市占率从 2019 年第 1 季的 19.1%，回跌至第 2 季的 18%。

　　在位于首尔郊外三星华城工厂的新厂房内，EUV曝光设备的投产准备工作正在推进之中。三星计划向半导体设备投入大量资金，最早将于2020年初正式投产。据业内相关人士透露，预计将量产美国高通的最尖端智能手机用CPU(中央处理器)。

　　据称，和现有生产方法相比，使用EUV技术后，CPU处理速度和省电性能将提高两至三成左右。三星已在自身智能手机的CPU上使用EUV技术，还将把该技术应用于代工生产。

　　“继存储器之后，在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一”。三星的副会长李在镕表示，每年会在该领域的生产设备和研发上投入巨额资金。作为比肩半导体存储器业务的收益支柱，三星计划把代工生产业务打造为世界第一。

　　台积电倾尽全力守王者地位

　　近日，台积电宣布把2019年内的投资额增加50亿美元(1美元约合7元人民币)，这正是对自身技术有信心的表现。此外，台积电还确定获得美国苹果新一代iPhone用尖端半导体订单。

　　据市场人士透露，台积电计划将 2019 年的资本支出提高至 150 亿美元，较之前预估的增加了 40% 到 50%，并积极开始购买 EUV 极紫外光刻机。这些情况，都显示了台积电在晶圆代工产业的持续成长。

　　此外，台积电正瞄准扩大与三星的差距，包括预计 2019 年将全面收购荷兰半导体厂商 ASML 生产的 EUV 设备，并计划 2019 年底在南科建立全球第一座 3 纳米晶圆厂。而且，除了华为之外，台积电还有苹果、AMD、联发科、赛灵思等客户的订单挹注。

　　台积电总裁兼副董事长魏哲家表示，公司的下一代半导体在行业内最先进，能够更加吸引顾客。透露出扩大市场份额的自信。

　　另据台湾中时电子报11月12日报道，抓住三星生产半导体材料受到日韩贸易战影响，以及先进制程采用(EUV)技术发展不如预期，台积电靠着7纳米(EUV)技术的强效版制程(N7+)，协助客户产品大量进入市场。

　　另一个令三星不安的因素是日本政府加强对韩国的出口管制。成为限制对象的3种产品中，EUV用光刻胶不可缺少且难以找到替代采购地。虽然目前仍能够稳定采购，但是未来采购可能变得困难。

　　报道称，台积电倾全力支持联发科发展，就是要超越三星在5G芯片制程的时程，只要能抢到大陆中端5G手机市场，就有机会扩大市占率。

　　《日本经济新闻》网站认为，台积电的强项不仅只有量产技术。该公司还拥有几千名技术人员，这些人为客户设计线路提供支援，起到了确保量产的桥梁作用。另一方面，三星以存储器为主力业务，缺少的是应对多品种的设计技术。

　　报道称，三星把成为世界第一代工企业目标的实现时间设定在2030年。计划用10多年培育设计技术，目前正以美国硅谷的基地为中心招募技术人员。

　　三星和台积电均主张“自身用EUV技术实现7纳米半导体的量产”，显示出对自身技术实力的强烈信心。半导体两强火花四溅的竞争将持续下去。

　　责任编辑:张华