钛媒体12月9日消息，根据IC测试解决方案提供商的消息，联发科和瑞昱半导体都在加紧准备提高2020年WiFi6(802.11ax)芯片的产量。联发科有望在明年3月至4月之间提高其WiFi6芯片的产量，瑞昱最早将在2019年底要求IC测试解决方案供应商来测试其WiFi6芯片。与此同时，台湾的射频组件供应商将在2020年增加其WiFi6前端模块(FEM)的需求，因为其在中国的客户所下的订单将很强劲。除台系大厂外，WiFi6领军公司高通在日前举办的2019年技术峰会推出了多款新产品，并加码导入WiFi6芯片。

　　华创证券指出，与前几代Wi-Fi标准相比，WiFi6有着更快速的连接速度、更高效的联机效率与更安全的传输方法。5G时代物联网将极大发展，"万物互联"是5G的最终目标。然而从数据上看，5G的最大连接大约是100万/平方公里。在某些城市的中心地带，这样的连接数恐怕还无法做到连接所有设备。这时WiFi6就可以做为物联网的有益补充。随着iPhone、三星等最新手机终端对WiFi6的支持，WiFi6的普及有望加速。

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