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5G步伐加快 基带芯片、射频、存储等领域创新升级

来源:中国证券报 作者:未知 更新时间:2019/7/29 11:01:16

摘要:在5G时代,SIP技术可以帮助整合不同系统上的芯片,伴随着工艺向7nm、5nm甚至3nm推进而稳步攀升,先进的集成电路封装技术将在降低芯片制造商成本方面发挥关键作用。

5G网络作为第五代移动通信网络,其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb,这比4G网络的传输速度快了数百倍。StrategyAnalytics预测5G智能手机出货量将从2019年的200万部增加到2025年的15亿部,年复合增长率为201%。目前,已有多家手机厂商跟进5G步伐,发布了5G手机时间计划。7月23日OPPO官方宣布Reno5G版正式获得中国5G终端电信设备进网许可证,Reno5G版目前已三证在手,具备了5G手机商用的能力。此前,华为6月26日官方宣布华为Mate20X获得中国首张5G终端电信设备进网许可证,这标志着国产5G手机上市步伐加快,5G商用将进一步提速。6月份工信部向包括三大运营商和中国广电在内的四家企业也都正式发放5G牌照,上游运营商和下游手机厂商的5G进展情况均超预期。

5G的到来将改变基带芯片、射频、存储等领域的创新和升级。芯片厂商发力,射频前端创新不断。华为海思、三星、联发科等企业均已研发出较为成熟的5G基带芯片。随着5G商业化的逐步临近,现在已经形成的初步共识认为,5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一,因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时,5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。5G带来新的换机潮,存储芯片用量最大,百亿美元采购级别。

此外,在5G时代,SIP技术可以帮助整合不同系统上的芯片,伴随着工艺向7nm、5nm甚至3nm推进而稳步攀升,先进的集成电路封装技术将在降低芯片制造商成本方面发挥关键作用。

责任编辑:Cherry

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