安大略省滑铁卢, Oct. 19, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的数字X射线图像传感技术全球领导企业Teledyne DALSA非常高兴地宣布将参加于10月19日至22日在上海举行的2020年中国医博会技术展览。

　　Teledyne DALSA的全系列突破性CMOS成像技术可提供出色的实时分辨率，具有可转换饱和剂量、高动态范围和校准稳定性，以及出色的低剂量信噪性能。创新的Xineos CMOS X射线检测器可提供卓越的质量和性能，为移动C-arm手术系统、诊断2D和3D乳腺摄影、CBCT和其他要求苛刻的X射线成像应用提供最佳数字成像解决方案。

　　Teledyne DALSA将展示其通用层析成像重建的专有软件，支持各种成像几何形状和扫描方法。这种新的软件技术可实现X射线层析成像模式，可加速X射线检测器的集成并为系统级创新提供新的机会。

　　此外，Teledyne DALSA为客户和技术合作伙伴提供卓越的支持。我们诚邀与会者光临Teledyne DALSA展位，讨论医疗成像领域最新的进步。

　　请于10月19日(星期一)至22日光临在上海举行的中国医疗设备博览会第4展厅4.1C27展位

　　关于Teledyne DALSA的生命科学产品和服务

　　Teledyne DALSA是Teledyne Imaging集团旗下的企业，为医疗、牙科和科学设备制造商提供最先进的图像传感、采集和处理解决方案。凭借30多年经过验证的能力和创新，我们的成像专家团队可提供先进的产品设计。我们的制造流程经过定制，符合医疗和科学X射线领域的严格品质、可靠性和可追溯性要求。如需了解更多信息，请访问http://teledynedalsa.com/imaging/markets/medical/

　　所有商标均由其各自公司注册。

　　Teledyne DALSA保留随时更改的权利，恕不另行通知。

　　媒体联系人：

　　Winnie Xu

　　Teledyne Professional Imaging Sensors

　　Winnie.xu@teledyne.com

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　　(正文完)　　责任编辑：张华