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台积电赴美建厂规划出炉 明年2月开始动工

来源:中关村在线 作者: 更新时间:2020/11/11 9:04:52

摘要:据台湾媒体报道,台积电赴美国建 5nm 芯片厂的各项规划已经开始逐渐清晰。他们计划明年二月动工,2023 年正式装机试产 5nm、2024 年量产。

  据台湾媒体报道,台积电赴美国建 5nm 芯片厂的各项规划已经开始逐渐清晰。他们计划明年二月动工,2023 年正式装机试产 5nm、2024 年量产。台积电敲定中科厂十五 A 厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜二大将,负责建厂及运营。

台积电赴美建厂规划出炉 明年2月开始动工

  台积电赴美建厂规划出炉 明年2月开始动工

  台积电供应链透露,台积电美国建厂计划已照既定计划进行,目前已针对 5nm 先进制程设备,究竟哪些要由南科厂搬去,哪些决定再增购,与设备厂逐一比对清单,且要求罗列交期;相关化学品供应厂商也表示已配合台积电要求,早已启动相关设厂作业。

  台积电美国厂位于亚利桑那州凤凰城近郊,与英特尔厂区仅约一小时车程,交通比较便利。

  今年 5 月,台积电宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

  台积电表示,这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片,规划月产能为 20,000 片晶圆。2021 年至 2029 年,台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约 120 亿美元。

  台积电公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。

  台积电成立于 1987 年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通、英伟达等等。

  责任编辑:张华

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