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美国凤凰城与台积电达成开发协议 建芯片工厂

来源:和讯网 作者: 更新时间:2020/11/20 9:07:35

摘要:11月19日消息,据国外媒体报道,周三,亚利桑那州凤凰城的市政官员一致投票批准与芯片制造商台积电的一项开发协议,台积电计划投资120亿美元在当地兴建工厂,凤凰城城市基金将拿出2.05亿美元,用于当地台积电工厂配套道路和供水设施的优化。

  11月19日消息,据国外媒体报道,周三,亚利桑那州凤凰城的市政官员一致投票批准与芯片制造商台积电的一项开发协议,台积电计划投资120亿美元在当地兴建工厂,凤凰城城市基金将拿出2.05亿美元,用于当地台积电工厂配套道路和供水设施的优化。

  台积电是全球最大的代工芯片制造商,为苹果、高通和其他一些科技公司生产半导体。该公司在5月份透露了在亚利桑那州建立一个5纳米芯片工厂的意向,这将是它在美国的第一个先进制造工厂。本月早些时候,该公司批准了在美国成立一家全资子公司的投资计划。

  根据协议,台积电将在5年时间里建造一座新工厂,并创造1900个新的全职工作岗位。工厂建设将从2021年初开始,预计将于2024年投产。

  作为配套设施,凤凰城将斥资6100万美元修建3英里长的道路,拿出3700万美元改善供水设施,并花费1.07亿美元优化废水处理设施。台积电将在完成最终选址后与凤凰城市政府达成正式协议,预计选址将在今年年底前完成。

  美国国会议员于今年6月提出,拿出数十亿美元补贴,协助支持美国的先进半导体行业。台积电表示希望能拿到美国联邦补贴,协助覆盖在美国生产芯片所需的额外成本。

  责任编辑:张华

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