机房360首页
当前位置:首页 » 存储资讯 » 10.82亿元打造无人工厂,康佳存储芯片封测产业园正式开工

10.82亿元打造无人工厂,康佳存储芯片封测产业园正式开工

来源:中国机器人网 作者: 更新时间:2020/3/25 9:47:42

摘要: 该项目由康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司投资建设,总投入约10.82亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,计划年底前投产达效。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,自主开发全自动化生产系统

  该项目由康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司投资建设,总投入约10.82亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,计划年底前投产达效。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,自主开发全自动化生产系统,全面采用国际先进的封测设备,力争达到不低于99.95%的生产良率,生产效率及产品良率属行业领先水平。

  康佳集团总裁周彬指出,康佳存储封测产业园项目是康佳布局半导体产业的重要举措之一,不仅有利于推动存储技术的产品化,丰富康佳自有品牌存储产品的布局,实现产业链协同,在一定程度上有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。

  自2018年以来,康佳就已发力半导体领域,将半导体业务列为康佳重点培育的新的战略业务板块,并完成半导体业务的总体设计与战略规划。随着5G技术的发展,市场对存储芯片的需求已经出现明显增长。中国企业加码半导体存储产业,将有机会趁此东风打破由国外厂商垄断的局面。

  责任编辑:张华

机房360微信公众号订阅
扫一扫,订阅更多数据中心资讯

本文地址:http://www.jifang360.com/news/2020325/n1916128271.html 网友评论: 阅读次数:
版权声明:凡本站原创文章,未经授权,禁止转载,否则追究法律责任。
相关评论
正在加载评论列表...
评论表单加载中...
  • 我要分享
推荐图片