机房360首页
当前位置:首页 » 业界动态 » 龙芯中科宣布与360达成深度合作

龙芯中科宣布与360达成深度合作

来源:中关村在线 作者: 更新时间:2020/3/4 9:24:37

摘要:龙芯官方在今天与360联合宣布,双方将进一步加深多维度合作,在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新,并展开多方面技术与市场合作,在芯片漏洞挖掘、内核防护、可信计算、供应链安全等方面加深合作。

  龙芯官方在今天与360联合宣布,双方将进一步加深多维度合作,在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新,并展开多方面技术与市场合作,在芯片漏洞挖掘、内核防护、可信计算、供应链安全等方面加深合作。

360与龙芯中科强强联合 信创产业再添安全砝码

  在芯片漏洞及内核防护方面,360将与龙芯在漏洞发掘方向展开深度合作,从芯片驱动层对代码进行安全性检测,提前修补漏洞。

  在巩固龙芯芯片内生安全和生态安全方面,龙芯将发挥自研处理器的优势,在3A4000/3B4000核内设计安全控制机制,对已知漏洞进行机理分析和设计规避。结合360面向芯片体系结构的安全设计能力,双方将在不断演进龙芯CPU核内安全机制的同时,持续赋能双方产品和众多龙芯生态合作伙伴。

  在可信计算方面,双方将通过软硬结合提升国密算法效能,实现高层次信创安全,充分发挥龙芯芯片的算力,提升信创生态整体运行效率,集双方之所长实现更高层次的安全保障。

  除了为龙芯生态提供全方位安全防护外,360还将从自研产品适配及支持龙芯生态两个方面迎合龙芯产业生态。360与龙芯合作共建的生态适配中心与安全实验室也将于近期落地。

  责任编辑:张华

机房360微信公众号订阅
扫一扫,订阅更多数据中心资讯

本文地址:http://www.jifang360.com/news/202034/n3409127733.html 网友评论: 阅读次数:
版权声明:凡本站原创文章,未经授权,禁止转载,否则追究法律责任。
相关评论
正在加载评论列表...
评论表单加载中...
  • 我要分享
推荐图片