机房360首页
当前位置:首页 » 厂商动态 » 海辰半导体8英寸非存储晶圆厂已投产

海辰半导体8英寸非存储晶圆厂已投产

来源:百度百家 作者: 更新时间:2020/5/25 10:41:37

摘要:据无锡日报指出,海辰半导体8英寸非存储晶圆厂项目已于今年3月16日投片,待2022年全部投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片,远高于国内外其他8英寸企业月产5万枚的平均水平。

  5月23日,无锡市委书记黄钦对新吴区企业等进行实地考察。

  据无锡日报指出,海辰半导体8英寸非存储晶圆厂项目已于今年3月16日投片,待2022年全部投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片,远高于国内外其他8英寸企业月产5万枚的平均水平。

  资料显示,海辰半导体成立于2018年2月,是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立,项目总投资将超14亿美元,月产能为10万片8英寸晶圆,主要生产面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS),该项目又被SK海力士称为“M8项目”。

  黄钦表示,M8项目拥有稀缺的高性能8英寸设备及一流的技术,有助于缓解目前国内8英寸晶圆产能不足、供不应求的局面,有利于无锡巩固集成电路“重镇”地位、打造世界一流的综合半导体产业枢纽。希望以M8项目合作为契机,继续深化与SK海力士的全面合作,携手共创未来、共赢发展。

  责任编辑:张华

机房360微信公众号订阅
扫一扫,订阅更多数据中心资讯

本文地址:http://www.jifang360.com/news/2020525/n3126129720.html 网友评论: 阅读次数:
版权声明:凡本站原创文章,未经授权,禁止转载,否则追究法律责任。
相关评论
正在加载评论列表...
评论表单加载中...
  • 我要分享
推荐图片