9月23日，在2020中国SDN/NFV/AI大会上，中国移动研究院携手华为、中兴通讯、新华三、锐捷等设备厂商，博通、英特尔、盛科等芯片厂商以及思博伦等测试仪厂商，联合发布《中国移动G-SRv6技术白皮书》，中国移动研究院副院长段晓东出席发布仪式。

　　《中国移动G-SRv6技术白皮书》旨在推动中国移动牵头提出的G-SRv6头压缩优化创新技术方案，同时对于组网部署应用和互通实践进行分享，希望能够为产业部署G-SRv6相关技术、产品和解决方案提供参考和指引。

　　加快推进IPv6规模部署是贯彻落实党中央、国务院关于建设网络强国的战略之一。可以预见网络将加快进入IPv6新时代。基于IPv6基础技术融合SR (Segment Routing)实现的SRv6支持网络协议简化、能力开放和可编程，从而灵活满足5G、云网协同和泛在连接等新兴业务的需求。SRv6代表了基于IPv6技术为基础网络的重要发展方向，将成为新一代承载网的核心技术。

　　现有SRv6虽然具备上述诸多优点，但是缺点同样明显。主要的缺点在于SRv6采用了128bit作为其标签，当标签层数增多时，报文头开销过大，导致运营商应用的主要场景，如多跳严格路径TE、SFC等，难以部署SRv6。如何有效压缩SRv6报文头开销，成为SRv6规模商用的决定因素，也是当眼国内外的研究热点。

　　中国移动牵头并联合业内合作伙伴创新提出G-SRv6头压缩优化方案。G-SRv6采用压缩冗余前缀、二维指针定位、G-SID拼接、多种SID混编等创新技术，在支持现有SRv6所有特性的前提下，能将包头开销压缩4倍，解决了现有SRv6承载效率低、硬件要求高、存量网络无法升级等技术难题，为SRv6规模商用扫清了障碍。

　　为了推动G-SRv6技术完善和产业支持，中国移动组织多轮多厂家互联互通测试，有效的拉动了产业链完善，目前华为、中兴通讯、新华三、锐捷、博通、英特尔、盛科、思博伦等国内外设备制造商、芯片厂商、测试仪表商已经完成转发面的互联互通测试，标志着G-SRv6技术方案的可行性已经得到验证，初步达成产业共识。中国移动年内还将进行全量组网互通测试及现网试点，推动商用进程。

　　同时，中国移动联合业内合作伙伴积极推进SRv6头压缩标准化进程，推动IETF成立了SRv6头压缩设计组，中国移动研究院专家担任该组主席。后续中国移动将继续联合产业各方，积极推动技术完善，加快国际、国内标准化进程。

　　责任编辑：张华