SK海力士20日表示，在业界首次开发出了将数据处理速度比现有产品提高80%左右的DRAM存储半导体“HBM3”。

　　HBM是指将多个DRAM芯片垂直连接起来，与现有的单一DRAM产品相比，提高数据处理速度的高性能产品。2013年SK海力士在世界上首次推出了第一代HBM，之后经过第二代(HBM2)，于去年7月成功批量生产了第三代(HBM2E)。此次成功开发的HBM3是第四代产品。

　　HBM3每秒可以处理819GB(千兆字节)的数据。可以在1秒内下载163部全高清电影(5GB)。与之前的产品HBM2E相比，数据处理速度提高了78%。比通用产品DDR4快33倍，比DDR5快16倍。与上一代不同，该产品还增加了在产品内内置错误纠正代码，自动纠正通过DRAM Cell传递的数据错误部分的功能。

　　SK海力士计划从明年中期开始正式投入大量生产，届时将推出以HBM3为需求的系统。预计将推出16GB和24GB两种容量的产品。24GB是DRAM产品中的最大容量。

　　今后，HBM3将主要用于高性能数据中心等。业界预测，该产品将运用于提高人工智能(AI)完成度的机器学习、解释气候变化及开发新药等时使用的大容量超级计算机等。

　　责任编辑：张华