摘要: 2021年OCP全球峰会是一项具有亲自出席和虚拟出席选项的混合活动,汇集了一系列技术创新者,专注于发展和支持围绕数据中心的开放硬件生态系统。 |
KIOXIA America,Inc.将继续其积极影响当今企业和超大规模数据中心的使命,本周将出席2021年OCP全球峰会,展示其广泛的数据中心和企业固态硬盘(SSD)产品组合的最新添加。KIOXIA将重点介绍其企业和数据中心标准外形尺寸(EDSFF)E3.S、CD7系列PCIe®5.0 SSD,作为业界首个E3.S驱动器1现场演示的一部分。该公司还将重点关注其EDSFF E1.S和开放计算平台(OCP)NVMe®云SSD兼容XD6系列数据中心SSD。
2021年OCP全球峰会是一项具有亲自出席和虚拟出席选项的混合活动,汇集了一系列技术创新者,专注于发展和支持围绕数据中心的开放硬件生态系统。
EDSFF被誉为未来的NVMe SSD外形因素,它使下一代SSD能够满足未来的数据中心体系结构,同时支持各种新设备和应用程序。KIOXIA是EDSFF E1.S/L和E3.S/L解决方案行业发展的积极和有贡献的成员,并与领先的数据中心、服务器和存储系统开发商合作,以充分发挥闪存、NVMe和PCIe技术的威力。
将于11月9日至10日在圣何塞麦肯尼会议中心展厅的KIOXIA展位#2A24进行演示,包括:
KIOXIA CD7系列:EDSFF E3.S SSD采用PCIe 5.0技术设计,KIOXIA CD7系列驱动器提高了每个驱动器的闪存存储密度,与2.5英寸的外形尺寸SSD相比,实现了优化的电源效率和机架整合。
KIOXIA XD6系列:XD6系列EDSFF E1.S数据中心级SSD是首款2个EDSFF E1.S SSD,用于满足超规模应用的具体要求,包括OCP NVMe Cloud SSD规范的性能、电源和散热要求。
KumoScaleTM共享加速存储软件:支持数据中心规模的网络NVMe闪存。
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责任编辑:张华