- Whitley ICX 2S概览：PCIe Gen4、8通道内存等

　　- 风冷限制：270W TDP，1U机箱支持到205W

　　- FAN cage、Front drawer：模块化机箱/免工具服务

　　- 2种中板、OCP网卡/U.2/EDSSF SSD灵活设计

　　- 互联网/云计算“不感冒”的NVMe RAID卡

　　在SC2020超级计算大会上，Intel公布过下一代Xeon Scalable处理器(代号Ice Lake-SP，对应的双插槽服务器平台代号Whitley)的一些细节。比如10nm+制程工艺，每颗CPU支持8个DDR4内存通道，以及PCIe 4.0等。

　　根据之前看到的新闻，IceLake-SP有可能就在今年上半年正式发布。近日我看到OCP(Facebook发起的开放计算项目)公开的一份技术文档《Junction City -Whitley ICX 2S Common Cloud Platform》，就在这里带大家解读一下。

　　这个只是1U服务器的结构模型图。大家数一下，是不是每个CPU插槽对应8个内存通道?

　　代号Junction City的服务器是为云优化的系统方案而设计，ICX 2S就是Ice Lake-SP的简称。资料中写的支持19英寸机架式1U或者2U机箱，不过具体介绍的只有1U部分。

　　注：本文中讨论的云计算特指公有云服务，不包括与传统企业级IT基础架构接近的私有云。

　　从主板PCIe Gen4连接到前面板的设备可以有：

　　- 2个OCP 3.0网卡;

　　- 6个EDSFF SSD;

　　- 4个U.2 SSD;(实际可以支持更多，详见下文)

　　至于它们之间具体是和还是或的关系，后面我会列出示意图来解释。

　　服务器供电部分我们看到2个模块(支持冗余)，我理解如果机柜提供12V应该可以直供;也可以支持48V直流电源模块(Power Shelf Busbar adapter)。当然，如果想改成110/220V交流电源的设计也不难。

　　上面图表是详细一些的规格。首先主板PCB是12层;CPU插槽没有意外为双Socket P4，LGA-4189。

　　Ice Lake-SP的UPI互联速率提升到11.2GT/s，当前的Xeon Gold和Platinum x200系列CPU为10.4GT/s。

　　PCH芯片组小幅更新到C621A，毕竟现在内存和PCIe控制器都在CPU里面，“南桥”的功能不需要多少变化。

　　风冷限制：270WTDP，1U机箱支持到205W

　　点开图片后可放大，以下同

　　上图我引用了Intel龚海峰在OCP China Day 2020会议上的演讲资料《Air to Liquid Cooling Transition》。从左到右的4种系统设计分别为：

　　- 1UCPU插槽在散热风道上前后遮挡(双节点共4颗)——35℃进风温度情况下，典型支持到170W TDP;

　　- 1U Socket左右并排——典型230W;

　　- 2U Socket左右并排——典型270W;

　　- 2U带有扩展面积风冷(ExtendedVolume Air Cool)设计——典型支持350W。

　　具体到DIMM内存的数量和间距也不一样，比如最左边的2节点各自支持16条，但间距要求大一点达到0.37”。

　　存储方面，最右边的2U EVAC平台只支持8个SSD，应该是为了减少对进风气流阻碍。

　　风量要求，这几种设计中2U 270W TDP相对最低只要75 CFM;1U双节点则需要100 CFM，类似的2U 4节点和刀片服务器通常也会是更高的风扇转速。

　　1U和2U机箱都可以用这种通过导热管扩展面积的风冷散热片(在当时这款服务器上，是为了补偿那个低密度的散热鳍片)。

　　FAN cage、Front drawer：模块化机箱/免工具服务

　　通用化前面板布局——如上图，Junction City设计上可以支持横向放4个U.2 NVMe SSD(上下还可以2排)，右边一个OCP3.0网卡;也可以像左下角那样左边再加一个OCP网卡，此时受限于宽度横向只能排列3个2.5英寸驱动器(最多6个)。

　　这部分还涉及到不同的中板连接，下文中会继续给大家介绍。

　　上图左边是模块化的FanCage设计，可以免工具服务;风扇的锁紧装置是自上而下维护的。

　　右边为模块化的机箱前部抽屉，里面包括SSD、OCP3.0网卡、中板和前面板操作的FIO Board及部分。这个Front drawer也是免工具服务(更换)，根据不同的应用可以有多种选择。

　　这种模块化设计能够使工厂定制更加方便，我理解对于物料库存准备也可以更灵活高效。等到IceLake-SP服务器正式上市时，大家可以留意下有哪些机型符合这一特点。

　　2种中板、OCP网卡/U.2/EDSSF SSD灵活设计

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　　上面从左到右依次为主板、中板(Midplane)、PCIe Riser卡和Front Panel Board。

　　中板这块有2种选择——如果不需要在机箱前部放置OCP网卡，就可以容纳一横排6个热插拔U.2 NVMe SSD。具体的连接方式和路径如下。

　　上图可以看作前文中“通用化前面板布局”的进一步解释。位于左右2端的OCP网卡都提供了PCIe 4.0 x16连接支持，U.2 SSD只需要PCIe x4。

　　这里也能侧面印证Ice Lake-SP的PCIe信道数量为64 lane。

　　在Junction City平台已经通过中板支持底部一排6个U.2 SSD的情况下，上方一排可以从主板上预留给EDSSF的6个(PCIe 4.0 x8，这里只用到x4)接口加上线缆连到驱动器热插拔背板，这样1U机箱最多支持12个U.2 NVMe。

　　具体到支持EDSFF(E1.S或E1.L)SSD的机箱长啥样?这份资料里却没有提。特别是E1.L，我感觉更多是针对存放温冷数据的高密度闪存系统，U.2仍然主流是因为与2.5英寸SAS/SATA驱动器可以通用槽位(机框)。

　　互联网/云计算“不感冒”的NVMe RAID卡

　　写到这里，大家可以再次看出互联网/云计算行业对定制化服务器的要求——规格基本上是够用就好，增加成本的“花哨设计”尽量少搞(或者说追求性价比吧)。具体到OCP的Junction City平台，我们没有看到RAID卡，也没有看到PCIe Switch/SAS Expander。

　　责任编辑：张华