机房360首页
当前位置:首页 » 业界动态 » 99%实锤:AMD MI200计算卡第一次双芯封装

99%实锤:AMD MI200计算卡第一次双芯封装

来源:和讯网 作者: 更新时间:2021/3/8 9:08:56

摘要:AMD MI200计算卡的消息已经多次出现,而最新证据显示,几乎可以肯定它会用上MCM多芯封装设计,内部集成两个小核心,类似锐龙、霄龙处理器的设计,俗称“胶水大法”。

  AMD MI200计算卡的消息已经多次出现,而最新证据显示,几乎可以肯定它会用上MCM多芯封装设计,内部集成两个小核心,类似锐龙、霄龙处理器的设计,俗称“胶水大法”。

  在最新的Linux补丁中,我们发现了AMD MI200计算卡的代号“Alde”,对应完整名字是Aldebaran(恒星金牛座毕宿五),可不是Intel Alder Lake 12代酷睿处理器。

  补丁提供的信息不多,但是赫然出现了alde_die_0、alde_die_1的字样,这就很明显了,内部双芯设计,可以说十拿九稳。

  从目前的迹象看,AMD MI200计算卡将会采用专为加速计算设计的CDNA 2第二代架构,并首次集成HBM2E高带宽内存,制造工艺可能是7nm+,甚至可能是5nm。

  竞争对手将是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。

  事实上,AMD早就申请了GPU小芯片整合封装的专利,为此做准备,而根据传闻,基于RDNA 3架构的下一代消费级游戏卡,也有极大概率上双芯封装,从而暴力堆核。

  不就是堆核嘛,小意思!

  责任编辑:张华

机房360微信公众号订阅
扫一扫,订阅更多数据中心资讯

本文地址:http://www.jifang360.com/news/202138/n1337137602.html 网友评论: 阅读次数:
版权声明:凡本站原创文章,未经授权,禁止转载,否则追究法律责任。
相关评论
正在加载评论列表...
评论表单加载中...
  • 我要分享
推荐图片