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中兴一体化液冷方案,实现机房场景全覆盖

来源:中兴通讯 作者:未知 更新时间:2022/12/21 8:52:52

摘要:作为ICT赛道的重度玩家,中兴通讯在液冷技术领域有着丰富的技术积累和应用。目前,公司主攻冷板式液冷,已完成单板级、插箱级、机柜级、机房级四个不同维度的液冷技术突破。

作为ICT赛道的重度玩家,中兴通讯在液冷技术领域有着丰富的技术积累和应用。目前,公司主攻冷板式液冷,已完成单板级、插箱级、机柜级、机房级四个不同维度的液冷技术突破。

在近期召开的2022数据中心工程标准化建设年度论坛上,中兴通讯将自身在液冷技术方面的实践进行了商业化的方案包装推向市场,一经推出便收获了“数据中心科技成果奖”。这意味着公司滨江基地清凉机房的场景,有望在千行百业得到复制。

据公司的液冷技术白皮书介绍,中兴通讯本次推出的ICT液冷一体化解决方案,可实现DC液冷数据中心机房、IT液冷服务器设备、CT液冷路由交换设备的一体化集成开发、交付,有效实现节能降本。

以公司建设的单机柜设计总功率密度20kW的数据中心为例,其中液冷散热比例70%,热管背板散热比例30%,水冷背板与冷板式液冷系统共用外部冷却水塔冷源,实测数据中心PUE值可小于1.15。指标数据完全满足国家级数据中心建设标准。

实际上,为确保能给客户提供更节能、更可靠、更省钱和更快速的液冷数据中心建设方案。中兴通讯在方案的细节设计上,下了不少功夫。例如,系统层面,公司将液冷系统与ICT设备控制联动,通过AI实时调控运行参数保持最低运行能耗,并对系统进行全面监控,做出异常情况的提前预判、及时警告和处理。交付层面,公司则提供了产品及机房级的标准化和模块化设计,最大程度促进组件共用和控制优化,实现低成本、高效率的建设。

此外,由于数据中心实际建设中,液冷系统主要解决IT设备CPU、GPU、内存等主要发热元件产生的热量(60%-80%),IT设备内剩余的发热量(20%-40%)仍需要通过空调系统解决。

为适配不同的应用场景和客户需求,中兴通讯的方案中,还提供了间接蒸发冷却空调、氟泵双循环空调、高效冷冻水系统等多种数据中心新型高能效空调系统解决方案,满足西部枢纽节点PUE<1.2,东部枢纽节点PUE<1.25的需求。

如今,“东数西算”战略工程、一体化政务大数据体系建设等需求不断,作为算力基础设施的数据中心规模将不断扩大。在国家“双碳”目标以及自上而下节能减排的要求下,散热方面优势明显的“液冷时代”即将到来,或有望给像中兴一样的行业玩家带来新的机会。

责任编辑:Cherry

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