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Rambus披露DDR5内存多技术细节

来源:存储在线 作者: 更新时间:2022/8/26 10:30:25

摘要:Rambus 大中华区总经理 苏雷先生和Rambus内存互连芯片业务部门产品营销副总裁 John Eble先生日前接受记者采访,也进一步披露了有关DDR5设计的更多技术细节。

  对内存的关注更多集中在性能、容量,以最新的DDR5为例,其内存频率直接从2133MHz跨越式增长至4800MHz,未来会提升到6400MHz,频率的提升带来读写性能的提升,内存容量也由DDR4的单Die 16Gb提高到64Gb,这意味着DDR5会突破DDR4单条32GB容量天花板,使得单条32GB成为业界主流标准,甚至于后续单条64GB,乃至于单条128GB,都将成为可能。此外需要的注意的是DDR5内存工作电压低至1.1V,对比DDR4降低了 20%左右的,其On-die ECC纠错机制设计,能够更好满足企业级应用场景对稳定性;可靠性的需求。双32位寻址通道设计,从单通道变双通道也使得DDR5延迟更低、效率倍增。

  Rambus 大中华区总经理 苏雷先生和Rambus内存互连芯片业务部门产品营销副总裁 John Eble先生日前接受记者采访,也进一步披露了有关DDR5设计的更多技术细节。

  Rambus扩充了DDR5内存接口芯片组合,推出了Rambus串行检测集线器(SPD Hub)和温度传感器,为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。

  “SPD Hub的使用可以减少初始化时间并支持更高的轮询率和实时控制,同时内存DIMM I3C接口由I3C集线器管理,也可以减少了端点负载的数量。” John Eble先生介绍说。据了解,SPD Hub还包含串行检测集线器(NV DIMM配置信息,如P-Bank数量、电压、行地址/列地址数量、位宽、各种主要操作时序)和热传感器数据。

  作为Rambus服务器和客户端DDR5内存接口芯片组的一部分,SPD Hub和温度传感器与RCD相结合,能够为DDR5计算系统提供高性能、大容量的内存解决方案。SPD Hub和温度传感器都是内存模块上的关键组件,可以感知并报告用于系统配置和热管理的重要数据。

  SPD Hub可用于服务器和客户端模块,包括RDIMM(用于服务器)、UDIMM(用于PC机)和SODIMM(用于笔记本电脑),温度传感器则专为服务器RDIMM设计。

  SPD Hub(SPD5118)的主要特性包括:

  支持I2C和I3C总线串行接口

  先进的可靠性功能

  扩展的NVM空间,满足客户特定应用的需求

  为最快的I3C总线速率提供低延迟

  集成式温度传感器

  符合或超过所有JEDEC DDR5 SPD Hub运行要求(JESD300-5A)

  “而独立的温度传感器(TS)和I3C集线器中的温度传感器,则可以为每个DIMM提供三个空间数据点。服务器CPU能够使用该功能来管理风扇速度/噪声以及DRAM刷新率来提高性能或保留时间,也可以作为限制带宽的“最后一招”。”John Eble先生说。

  温度传感器(TS5110)的主要特征包括:

  精密的热感应

  支持I2C和I3C总线串行接口

  为最快的I3C总线速率提供低延迟

  符合或超过所有JEDEC DDR5温度传感器的运行要求(JESD302-1.01)

  为了帮助生态合作伙伴更好的使用相关产品和技术,Rambus通过已经通过了3家主要DRAM供应商的认证,提供了LabStation平台和缓冲区BIOS集成工具。

  Rambus首席运营官范贤志表示:“DDR5内存新的性能水平对服务器和客户端DIMM的信号完整性和热管理提出了更高的要求。凭借30多年的内存子系统设计经验,Rambus能够提供理想的DDR5芯片组解决方案,为先进的计算系统带来突破性的带宽和容量。”

  责任编辑:张华

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