芯片设计师高级微器件(AMD)通过专注于节能服务器芯片，成功挑战了英特尔在数据中心处理器领域的主导地位。AMD计划通过引入更先进的处理器和加速器来进一步扩大其在数据中心的业务，正如2022年6月其最近的金融分析师日所述。AMD向IT买家和数据中心管理者承诺的那样，将在计算性能密度方面实现世代飞跃，同时提高能效。

　　芯片-成功的策略?

　　AMD最近在提供数据中心方面取得成功的关键是其服务器处理器的高度模块化方法。该公司没有设计和制造多个大型单片芯片，而是进一步采用了多芯片技术。使用许多更小的芯片-或者用AMD的话说是小芯片-使AMD能够降低其设计工作量(它只有英特尔设计团队的一小部分工程资源)并提高可制造性，特别是在尖端芯片制造技术方面。

　　AMD的做法与市场领先的英特尔截然不同，后者目前领先的服务器产品(代号为“冰湖”)在一片硅上集成了多达40个内核和所有其他功能(内存控制器、片内和片外系统互连)。相比之下，AMD的主流服务器处理器最多包含9个芯片：其中8个是计算核心集群(每个核心8个)，一个连接到内存、其他处理器和外围设备的连接集线器。它的计算芯片比苹果iPhone的系统芯片小。

　　AMD的设计选择有一些工程上的权衡，主要是在一些依赖于处理器内核之间快速、高度统一的数据共享的扩展应用程序(如数据库处理)的封装成本和性能上。然而，尽管AMD在20世纪10年代初的服务器市场份额几乎不存在，但通过专注于扩展基础设施中增长较快的部分，主要是云和高性能计算应用，AMD能够承受这些最初的不利影响。

　　AMD领先

　　这一赌注已经得到了回报。虽然英特尔多年来一直在努力在服务器处理器方面实现有意义的性能和能源提升，但AMD与其芯片铸造合作伙伴台湾半导体制造公司(TSMC)在所有部门都取得了飞跃，在大多数工作负载方面都取得了巨大的进步。自2017年以来，AMD已将其服务器芯片的性能密度提高了两倍，并提高了60%的服务器级效率，这是使用行业标准能效基准SPECpower_ssj2008(由标准性能评估公司开发)进行测量的。相比之下，英特尔在同一时间段内提高了约40%的性能，并在效率上停滞不前。

　　AMD的高核数服务器处理器现在受到云计算和其他IT服务提供商以及高性能计算机用户和具有大规模应用程序(如桌面虚拟化和事务处理)的企业的欢迎。

　　在2022年底，AMD计划推出其第四代模块化处理器产品(代号为Genoa)中的第一代，该产品将在一个封装中集成最多12个计算芯片，最多96个内核，而当前的最大内核数为64个。不久之后，AMD打算在2023年上半年发布一个专门针对云基础设施的版本(Bergamo)，每个包有128个效率优化的内核，可运行扩展的容器化工作负载。新一代处理器更新了处理器的架构设计，并采用了台积电的最新制造技术。

　　虽然AMD尚未披露能源效率和性能密度的预期增长，但由于更新的核心设计和新的制造技术，这些新部件可能会在这两个指标上带来另一次飞跃。Uptime Institute Intelligence估计，对于各种可扩展工作负载，这些新芯片的效率提高了20%至40%，性能密度提高了40%至80%。

　　英特尔能赢回来吗?

　　英特尔不会停滞不前。通过部署其庞大的工程资源，该公司正致力于加速技术路线图，以在2024年前缩小与AMD芯片的差距，并旨在重新确立自己在服务器计算技术方面的领先地位。

　　与此同时，AMD至少在未来两三年内仍将是IT能效和性能密度的旗手，并将因此获得丰厚的回报。然而，处理器厂商之间这场新的竞争的最大赢家将是数据中心客户。

　　责任编辑：张华