机房360首页
当前位置:首页 » 数据中心资讯 » 数据中心的浪浪山

数据中心的浪浪山

来源:脑极体 作者:Harris编辑 更新时间:2023/1/19 7:46:39

摘要:2023开年,浪浪山的一只小猪妖火出了圈,在《中国奇谭》这部国漫的第一个单元中,小猪妖踌躇满志,想要做出一番事业,结果费尽千辛万苦,自己的工作成果却被否定,然后,小猪妖说出了那句经典台词“我想离开浪浪山”。

2023开年,浪浪山的一只小猪妖火出了圈,在《中国奇谭》这部国漫的第一个单元中,小猪妖踌躇满志,想要做出一番事业,结果费尽千辛万苦,自己的工作成果却被否定,然后,小猪妖说出了那句经典台词“我想离开浪浪山”。
  
  小猪妖的遭遇,戳中了当代打工人的隐痛,也像极了数据中心里那些鲜为人知,又百抓挠心的困境。
  
  近年来,我们能够在很多论坛、峰会、发布会商听到一些高瞻远瞩、提纲挈领的话,比如“计算力就是生产力”、“数字经济的基础设施”、“上云用数赋智”等,这些宏观层面的趋势、路线支撑着云数据中心、智算中心等计算集群的快速发展,我们也在此前的文章中分析过很多。
  
  不过,实际建设过程中,会面临这样那样的具体挑战,可能是坐在办公室/研究所,对着PPT指点江山的人很难想象的。
  
  比如西部某高校中计算中心的一个女工作人员曾告诉我,服务器散热主要靠风冷,维持降温会加大送风风力,她们女员工进机房都是没法穿裙子的;机房内的噪音很大,常年负责运维的同事,听力也受到了损害。
  
  这些细节而真实的难题,构成了数据中心必须翻越的浪浪山,否则就会像小猪妖一样疲惫且做无用功,而这些问题,只能从扎根在脚下的土地中来,从与一线人员交流中来。今天我们就结合一些实地见闻来聊一聊,数据中心正在等待翻越哪些山峦。
  
  第一重山:电
  
  谈到数据中心的中美差异,你会想到什么?芯片、架构、软件、产业链?有一个容易被忽略但很重要的因素是:供电。
  
  益企研究院自2018年来实地考察了多个国内云数据中心,发现2路2U是国内服务器市场上的主流规格,IDC的服务器市场追踪报告也证实,2018—2021年,机柜式服务器中2U规格占据了70%左右。然而,美国市场上,1U反而更受欢迎。
  
  1U和2U究竟是什么?到底是什么原因导致了这种差别?又意味着什么呢?
  
  (中国电子信创云基地(顺义)机房的2U服务器)
  
  我们知道,随着IT设备技术的变化,现代数据中心采用的服务器高度一般为1U或2U,U指的是机架式服务器的厚度,1U是4.45厘米,而早期数据中心的机架式服务器高度一般在3-5U。
  
  U的数字越少,服务器高度越低,单机计算密度越高,1U服务器的计算密度可以达到2U服务器的两倍。然而,东数西算工程中对数据中心集群的要求,京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝这几个枢纽节点都强调了“高密度”。因为只有密度更高,才能在有限的土地面积上供给更多的算力,提高土地资源效益。
  
  这样看,1U应该是更好的选择,但实地走访得到的结果,却是2U规格在中国云数据中心的占比较多,这是为什么呢?这里有一个决定性因素——供电能力。
  
  因为1U比2U更耗电,支撑约18台2U服务器的单机柜供电量需要达到6kW,如果换成部署36台1U服务器,那供电量就要达到12kW。如果单机柜的供电能力达不到,就无法充分发挥1U的密度优势。
  
  (和林格尔东方超算云数据中心内景)
  
  而目前,我国数据中心的机柜功率还是普遍偏低的,主流功率以4-6KW为主,“东数西算”工程的宣传中,甚至还可以看到“2.5千瓦标准机架”的配置,6kW以上的机柜占比只有32%。
  
  数据中心的供电系统,既有旧疾,也有新患。旧疾在于,传统数据中心的各个机电系统分别运行,采集精度不足,调控范围也有限,供电能力和IT需求无法精细化对等,一旦单机柜功率密度加大,电源连续运行的可靠性就可能受到影响,发生停机中断的风险也会增大。对于云服务商来说,云数据中心断电会直接导致客户业务终端,带来经济损失,这是不可承受之重。
  
  新患在于,国家提出“双碳”战略后,建设绿色节能数据中心已经成为共识,而单机功率密度的增加,会直接提高制冷要求,从而增加空调设备和空冷用电。以2021年数字中国万里行考察过的云数据中心为例,腾讯云怀来瑞北数据中心使用52U机柜,UCloud(优刻得)乌兰察布云基地使用47U和54U的机柜,如果都改用1U服务器,不仅不能真正提高密度,反而会增大服务器散热设计的挑战。
  
  已知数据中心必须提高计算密度,那就要提高单柜密度,单机柜功率需要更高可靠、高可用的供电能力来保障,因此可以得出,供电能力接下来会是中国数据中心必须翻越的一重山。
  
  第二重山:冷
  
  前面提到,机柜功率密度的提升,会让制冷用电上升。可能有机智的小伙伴会问,采用更高效节能的制冷方式,不就可以解决这个问题,顺利向高密度进化了?
  
  确实如此,数据中心行业为了更加节能的制冷系统,可谓是操碎了心。一方面是加速“西算”,充分发挥乌兰察布等西部地区的气候优势,建设新数据中心,利用室外自然冷源。“数字中国万里行”实地考察了7个数据中心集群,发现张家口数据中心集群、和林格尔数据中心集群的数据中心,一年有10个月以上的时间可以使用自然冷源,年均PUE可达1.2。
  
  另外就是发挥液体冷却在降低能耗上的优越性,逐步用液冷服务器替代风冷。比如阿里巴巴2018年在河北省张家口市张北县部署了一个浸没式液冷(ImmersionCooling)机房,一个卧置的54U机柜,部署32台1U双路服务器和4台4U的JBOD。开篇我们提到,风冷机房给女员工着装上带来的小困扰,液冷技术就能很好地解决这个问题。
  
  这是不是意味着,液冷技术很快会在数据中心行业普及呢?结束2021年数字中国万里行后,益企研究院推出的《2021中国云数据中心考察报告》,给出了“谨慎观望”的答案。
  
  我们认为,原因有三:
  
  1.成熟期的生态问题。
  
  液体冷却虽然制冷效率远高于风冷,但长期以来,风冷机房在数据中心建设中占据了主流,几十年一贯制的风冷服务器已经形成了成熟的生态链,建设和运营成本都有优势,因此一些气候优越的地区,风冷方案就可以满足降PUE的需求,比如华为乌兰察布云数据中心就以8千瓦的风冷机柜为主。此外,在一些东部中部地区有引入液冷的需求和意愿,但也要考虑成本,如果能够通过优化UPS架构,采用智能化能效管理方案等,取得显著的节能效果,那么能风冷就风冷。
  
  2.过渡期的技术问题。
  
  当然,对于HPC、AI等计算,采用液冷的优势很大,因此也有一些公司希望尝试液冷技术,但又不想改造风冷机房,于是从风冷升级到液冷的过渡期,出现了“风液混布”的市场需求。
  
  我们知道,风冷服务器可以与制冷设备松耦合,环境适应性、灵活度很高,而浸没式液冷需要将服务器的板卡、CPU、内存等发热元器件完全浸没在冷却液中,喷淋式液冷则需要对机箱或机柜进行改造,二者带来的成本都比较高。过渡期中,冷板式液冷与风冷混合使用,是比较适合的方案。但是,冷板式液冷要将冷板固定在服务器的主要发热器件上,依靠流经冷板的液体将热量带走,全密封和防泄漏要求高,设计和制造难度很大。
  
  (华为云东莞松山湖数据中心部署的Atlas900集群,采用风液混合技术散热)
  
  3.产业链的协作问题。
  
  液冷数据中心需要产业链上下游的协同创新,包括制造、设计、材料、施工、运维等各个环节。风冷模式也正因为松耦合,导致制冷行业和数据中心行业是比较割裂的,推动数据中心向液冷变革,必须要构建一个新的生态,加强各角色的联系,降低液冷服务器的前期制造成本和后续维护成本。这需要一个多方磨合、配合的过程,不是一朝一夕能够实现的。
  
  从这些角度来看,液冷数据中心虽然是大势所趋,但还有较长的路要走,整个行业都在持续关注变化。
  
  第三重山:芯
  
  如果说供电效率、风冷液冷,是云数据中心机房基础设施的重要变化,那么芯片可能就是IT基础设施的重点关注对象。
  
  2021年,由安谋科技独家冠名赞助的数字中国万里行,在考察贵州、内蒙古乌兰察布、和林格尔期间发现了一个新的现象——中国“芯”力量正在崛起,国产技术的成熟度和应用程度正在提升,追赶主流。阿里云的倚天710、AWS的Graviton、Ampere的Altra等,都获得了长足的发展与应用。
  
  造成这一局面的原因很多,比如云全栈走向自主化,为中国“芯”提供了市场支撑;政务、金融、交通、电力、制造等行业的数字化加快,为中国“芯”提供了应用落地场景;x86与Arm并存,为中国“芯”基于新架构进行定制和优化提供了研发基础。
  
  但必须指出的是,月亮都有暗面。中国“芯”崛起的背后,也要看到中国半导体领域还艰难中探索。
  
  首先,是制程工艺的枷锁。我们知道,摩尔定律的延续是基于制程工艺的推进,然而半导体制程工艺的提升已经触达天花板很久了,跟不上芯片规格提升的速度。所以,云数据中心开始采用“堆CPU”的做法来提升机柜密度,但是靠堆料带来的性能提升是有边界的,不能止步于此。
  
  于是后摩尔时代,小芯片(Chiplet)开始被很多国产芯片厂商选中。这种新的芯片设计模式,可以把多个硅片封装在一起,组成一个芯片网络,x86和Arm生态系统都在采用这项技术。但需要注意的是,目前的IP重用方法中,对IP的测试和验证已经有比较成熟的方法,但多个Chiplet封装后如何测试、良率怎么保证,还是中国“芯”必须解决的问题。
  
  更主要的是,小芯片的封装依靠先进的封装技术,芯片I/O接口可以和封装协同设计并优化,对于芯片性能的提升非常重要。这就要求先进封装设计与芯片设计有较强的交互性,同时也对设计工具提出了一定的要求,我们知道,EDA工具一直是我国半导体领域的“软肋”之一,这一点不解决,在Chiplet越来越重要的当下,中国“芯”很难高枕无忧。
  
  目前看来,数据中心集群作为数字基础设施的重要组成部分,正在发生一系列变化,究竟干得怎么样,有哪些待解问题,是一个必须回答又不容易回答的问题。
  
  不识庐山真面目,只缘身在此山中。很多事情,只有在贴近实地一线,再抽离出来纵览全局,才能看到困住数据中心前进脚步的一重重“浪浪山”。
  
  2023数据中心需要跨越的山峦还很多,尽管道阻且长,但只要一直行在路上,总有海阔天空任鸟飞的那天。
  
  编辑:Harris
  
  

机房360微信公众号订阅
扫一扫,订阅更多数据中心资讯

本文地址:http://www.jifang360.com/news/2023119/n9192151215.html 网友评论: 阅读次数:
版权声明:凡本站原创文章,未经授权,禁止转载,否则追究法律责任。
转载声明:凡注明来源的文章其内容和图片均为网上转载,非商业用途,如有侵权请告知,会删除。
相关评论
正在加载评论列表...
评论表单加载中...
  • 我要分享
推荐图片