摘要：4月16日-18日，第六届中国国际智能建筑展览会在北京国家会议中心盛大举办。中国国际智能建筑展览会创始于2016年，是中国智慧城市、智能建筑领域的专业国际性展会，被誉为行业发展风向标。

  4月16日-18日，第六届中国国际智能建筑展览会在北京国家会议中心盛大举办。中国国际智能建筑展览会创始于2016年，是中国智慧城市、智能建筑领域的专业国际性展会，被誉为行业发展风向标。
　　
　　本期展会展览面积大22000平方米，并以“创新驱动绿色建造·数字赋能智能建筑”为主题，全面涵盖智慧城市、绿色建造、建筑设备管理与绿色建筑、数据中心与通信、智慧物联与智能家居、公共安全、声光视讯等领域，云集智能建筑及相关行业知名企业，展出先进、前沿的智能建筑产品、技术和解决方案，携手行业伙伴共同打造中国智能建筑行业交流平台。
　　　
　　品牌获奖
　　
　　大会现场，同期举办了2023智能建筑行业影响力品牌颁奖典礼，现场重磅揭晓获奖名单，以表彰业内美誉度高、产品质量优、信用好的企业品牌，为行业用户提供品牌选择依据，进一步推动智能建筑产业的发展。长芯盛荣膺“2023智能建筑行业影响力产品单位奖”，获得行业广泛认可。
　 　　
　　专家演讲
　　
　　4月17日，在大会举办的智能驱动，数聚新基分论坛上，长芯盛iCONEC®综合布线产品线技术专家赵孙俊发表了《未来智能建筑（园区）的布线挑战》的主题演讲。
　　
　　从国际标准组织讨论的布线未来趋势及下一代数据中心为切入，详细向大家介绍了当前智能建筑行业未来发展面临的挑战。他表示，如今的时代是数字化、智能化、绿色化的时代，也是智能建造行业发展最好的时代。当前，Wi-Fi技术持续变革，同时保持向后兼容，下一代智能建筑设计布线性能也慢慢从Wi-Fi6/6E逐步向未来的Wi-Fi7演进，结合智能建筑与数据中心有线(光)的发展，赵孙俊向大家分享了iCONEC®UDF系列高密度解决方案，基于SN、CS、MDC等超小型连接器VSFF(VerySmallFormFactor)，最高可实现432芯/1U的极高配线密度。
　　
　　展位直击
　　
　　此次大会，长芯盛iCONEC®携综合布线方案、数据中心光模块解决方案、FIBBR终端互联解决方案三大产品线一起亮相本次大会，从数据中心与通信、智能家居等方面，展现长芯盛在智能建筑行业的硬实力与多样化解决方案，并与参会嘉宾一起共同探讨智能建筑行业的发展趋势、行业应用及产品布局，共筑智能建筑的绿色发展之路，助力行业迈向更加低碳、高效、安全和健康的可持续发展未来。
　　
　　大会现场，iCONEC®全面展示了综合布线楼宇和数据中心解决方案，并且重点展示了UDF高密度光纤配线架系列。通过实物+产品视频的全方位展示，并对观展嘉宾着重介绍了iCONEC高密度光纤配线系统解决方案、数据中心整体布线解决方案的相关特点和优势。
　　
　　长芯盛（武汉）科技有限公司，总部位于武汉，在北京、上海、广州、深圳、香港、台湾及美国、日本、印尼等多地设有分子公司及办事处，产品和方案主要应用于数据中心、智慧建筑、超高清视频、虚拟现实、医疗系统、机器视觉等工业和终端消费领域。
　　
　　公司拥有FIBBR®和iCONEC®两大品牌。FIBBR®是有源光纤（AOC）领域的领导品牌；综合布线品牌iCONEC®是行业领先的网络基础设施提供商，也是长飞公司旗下唯一专业从事综合布线业务的子品牌，在布线领域拥有众多自主知识产权，致力于为客户提供全面的综合布线产品与解决方案。
　　
　　编辑：Harris