夏天来了，数据中心机房如何降温？-机房360

　　大多数数据中心的设计并不能应对这种众多小型服务器机柜所释放的热量密度。而导致服务器过热可能会有三个潜在的愿因：
　　1. 你的冷却设备不能满足机柜的需要；
　　2. 你的制冷量不能满足房间内的降温需求；
　　3. 上述两个原因都有
　　解决办法：
　　1. 维修你的空调设备或冷风设备，或是适当地增加其功率。
　　2. 如果你的冷却设备够用，就增加设备的间隔或是降低服务器的密度，从而降低每个机柜的热密度。
　　当机房空调的制冷量不能满足机房内的降温需求时，常见的操作是适当地增加其功率，但机房空调制冷度数每往下调一度，所带来的电费的损耗是惊人的。国内大部分机房采用的是下送风上回风，下走线，请确保电缆不会阻碍空调系统地下气流的流动。
　　如果要在一个传统的地板下送风方式的机房中，满足5KW以上的高密度机柜的制冷需求，需要针对部分高功率密度机柜，单独配置区域性水平送风空调系统，建议同时将若干高密度机柜布置成为热通道封闭系统，与水平送风空调机共同组成高密度区。如果无法安装额外的空调机，并且现有空调机的总制冷量足够，则还可考虑采用ADU产品，见【机柜配风单元ADU智慧方案】，以突破地板出风口的送风瓶颈。
　　机房内计算机设备及机架应采用“冷热通道”的安装方式，这样提高了机房精密空调的利用率，进一步提高制冷效果。
　　重要提示：机房空调是给设备降温而不是给人降温，所以热通道开出风口试图降低机房的温度，是不合理的，会影响机房内气流循环，造成更多的热点。
　　
　　机柜气流组织优化：
　　机柜空间的合理布局对于确保机柜拥有适当温度和足够的冷空气同样非常重要。合理的机柜布局目标是控制空气循环，即避免冷空气在到达设备进气口前与热空气混合。
　　（1）机柜可以按行排列，采用冷热通道的技术，背靠背布局。
　　（2）安装盲板。
　　（3）使用标准宽度机柜（使用超宽机柜将可能使得热空气通过设备侧面进行短路循环）
　　（4）使用深度扩展的机柜。
　　（5）使用螺丝固定IT设备（使用托盘安装IT设备会造成相关位置盲板的无法安装，从而为热空气的短路循环提供了完全开放的条件，应尽量的避免。）
　　（6）使用带有风扇系统的机柜，可将底层空气输向机柜前端或从机柜后端主动排除热空气。　
　　在加/除湿耗能较大的机房可以考虑增加专用加/除湿设备；
　　根据设备规格：一般每80平方米空间配置一台加湿机和除湿机，技术规格为加湿机5-9公斤/小时、除湿机3-5公斤/小时。在机房相对湿度低于20%时开启加湿机，相对湿度高于80%时开启除湿机。
　　如果机房使用单独加湿器，切勿使机房湿度值高于需求，这会导致多个制冷设备相抵触运行:如果两个制冷系统回流气体温度不一致，或两个设备的湿度传感器校准不一致，或两个设备设定的湿度值不同。制冷系统抵触运行将导致一台制冷设备会降低空气湿度，另外一个则会增加空气湿度。这一运行模式极其浪费资源，而且机房管理员也不容易发现。
　　制冷系统湿度抵触运行问题可通过以下方式解决：
　　a)使用中央湿度控制；b)协调制冷设备之间的湿度值；c)关闭制冷系统中一个或多个加湿器；d)使用浮动数值设定。　　确认系统设定值是否相同，校准是否相同，并且扩大浮动数值设定范围。一般情况下，将浮动数值范围设定为士5%，便可以纠正这一问题。

绿色数据中心节能措施

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地板ADU

ADU的概念：
ADU（AirDistributionUnit），即配风单元，是机房气流组织的一种部件，用来将空调机产生的冷量（冷风）强制地配送到IT机柜处，用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。
工作原理：
地板式ADU由高过孔率的风口地板、强制送风风机、控制电路组成，其尺寸与标准地板相同，安装时，只需在高功率密度的机柜前替代原风口地板即可。但是，地板ADU对地板铺高有要求(最低要求为280mm)。
购买咨询：
010-62104284

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