目前，IDC(数据中心)呈现了新的特点。为了更加节省IDC的土建费用，或是用户的楼宇租赁费用，大型化，高密度化的IDC越来越普及。但是高密度化服务器机房的散热问题也越来越不容易解决。地板送风可有效解决机房局部热点问题，最大风量为4000m3/h；180度的手、自动送风调节；服务器机柜出风口的温度联动，确保送风系统在不占用机房原有空间的前提下，出色完成散热工作。 

    出现的主要问题：

    1. 由于服务器机柜散热量并不均匀，出现大量局部热点；
    2. 高密度服务器的广泛应用使局部热点问题更加突出，局部热点温度过高；
    3. 由于机房空调布置问题，出现远端局部热点和边角部分局部热点；

    其中，第三点并非只存在于高密度机房，在中密度甚至低密度机房也经常出现,例如，传统的程控交换机房，因空调摆放于机房一侧，出现远端局部热点；

    这些问题，无法用增加机房空调制冷量的办法解决，原因如下：

    1. 受到场地限制，不能任意增加机房空调台数(或冷量)；
    2. 受到场地限制，不能任意增加地板高度。但地板高度是保证送风流量的先决条件；
    3. 孔板送风地板的通风率最大不超过40%，即风量最大不超过1300m /h.块，无法满足要求；
    4. 增加机房空调的费用巨大，功耗巨大，效率低下，
    5. 机房空调是均匀送风方式，无法针对不同冷量需求的机柜区别对待；

    组结构组成： 

    * 高效风机 
    * 标准地板尺寸600x600mm 
    * 承重300kg 
    * 最大风量4000m /h.块 
    * 单向/双向手,自动可调角度百叶风口(damper) 
    * 服务器机柜出风口温度联动 
    * BCC电脑控制器

    使用特点： 

    * 标准地板尺寸，可以任意放置； 
    * 使用灵活，可以针对改造项目和新增加的服务器单独设置； 
    * 在冷通道上使用，减少冷通道尺寸，增加机柜有效占地面积； 
    * 与空气遏制系统共同使用，将高密度区域的送风面积压缩到最小，节约IDC机房建设面积；节约业主投资； 
    * 提高机房送风准确度，提高送风效率，能效节约显著；