摘要:夏季将至,机房制冷问题又要凸显出来了。IT机房多采用下送风空调方式,本文就下送风空调系统的一些问题进行分析,找出应对方案,以便让您的机房消停度过今年的炎夏。 |
现在夏天的脚步越来越近了,机房的制冷问题又要凸显了,为了能让你的机房消停度过炎热的夏季,我们今天说一下有关下送风的的问题。
机房设备环境概述:
1 IT设备机房对室内环境的要求
1.1温度
构成IT设备的电子元器件都具有温度特性,温度长时间过高或过低是使IT设备产生故障的主要原因。在考虑到IT设备能长期工作,机房操作人员感觉舒适,不同IT设备制造厂对不同室内参数的要求后,机房的空调设计温度一般采取夏季(23±3)℃,冬季(21±3)℃。
除了对温度的具体值有要求外,室内工作区空气温度的梯度和平面温差也不能过大,否则由于各元件本身对温度的敏感性不同而形成电气故障。机房一般对温度精度范围要求不高,但对工作区平面温差却有一定的要求。
1.2相对湿度
新的机房标准对国内机房相对湿度的要求为40%~65%,国外对设备正常运行的范围要求是30%~70%。如果相对湿度过高,易引起设备的金属部件和插接部件产生锈蚀,引起电路板、插接件和布线的绝缘降低,严重时会使元器件接头部位的插件接触电阻增加,使之错误操作,也可能使密封不好的元器件被击穿。空气太干燥容易引起静电效应,危胁IT用户设备的安全。相对湿度急剧变化,会缩短晶体管等元件寿命。如果温度湿度控制不好,会使机房墙面及IT机内部结露,易产生腐蚀变霉现象,致使IT机线路元器件短路,造成故障及事故。故建议在满足电信机房规范要求的基础上,机房空调设计相对湿度取40%~70%之间,即(55±15)%比较合适。
2.3洁净度
IT机房内含尘量过高,会影响IT设备的正常运行。当灰尘微粒落到元器件表面时,可能造成障碍、短路等问题,影响元器件的散热,增加元器件表面的热阻,增加故障率。
2 应用下送风空调的主要优点
现在各种型号的IT设备,内部元器件主要采用半导体组成。因为晶体管、集成电路体积不断小型化,致使IT机房单位容积发热量增大,约为150~200W/m3,设备负荷占整个机房总负荷的60%~80%,甚至更高。
数据中心对空调的主要要求是,最大程度地驱散交换设备内部由机器散发的热量,使交换机房的温度与交换设备内部温度差值控制在最小。目前,国内、外IT机房主要应用上送风和下送风两种气流组织形式,其中国外尤以下送风空调应用较多。
数据机房应用的下送风以活动地板下的送风方式最为常见。该方式是利用敷设线缆的地板下通道作静压箱,将冷风直接吹入IT设备内部的一种空调方式。由于机房建设本身需要利用地板下通道敷设线缆,所以这种送风方式并不增加额外的费用,相反它还节约了通风管材投资,减少了施工周期;经空调设备处理后的冷气直接进入交换机架内部发热区,冷却效果好;IT机房外观整齐、美观。
较之上送风的气流组织形式,下送风避免了各送风口的安装与IT设备机架、线架及消防管道安装的相互制约以及风管和风口设计与照明灯具布置的相互制约等问题。由于地板下送风静压箱一般较风管大许多,下送风在国内、外IT机房中得到了比较广泛的应用。但实际工程应用时,还应当根据具体情况选择应用上送风或下送风方式。