摘要：本文通过对雷电电磁脉冲(LEMP)、核电磁脉冲（NEMP)、信息电磁泄露(TEMPEST)等电磁脉冲防护问题的分析，在军用电子信息系统的电磁脉冲防护设计中采用机房Ⅰ级Ⅱ级电磁屏蔽、线路穿金属管锡封屏蔽接地、对线路安装相应的电涌保护器（SPD）等方法，为解决以上现代军事电子信息系统的电磁脉冲防护问题提出了对策。

第1页:电磁脉冲与电磁泄露 第2页:电磁脉冲防护设计 第3页:级屏蔽设计

　　
　　3、电磁脉冲防护设计
　　
　　电磁屏蔽包括机房屏蔽、整机屏蔽、元器件之间的屏蔽和隔离以及电源的进线和输入线、输出线的屏蔽和接地。系统机房不仅要有良好的接地，而且还要按需进行交直流接地、高频接地、防雷接地和安全接地等设计。选电源EMI滤波器也是抑制传导耦合干扰的重要方法，它是EMI滤波器的一种，对实现和改善电子设备与电子系统的EMC环境有很大的帮助，可以有效地抑制电源线上的信号干扰电平，降低来自供电网的干扰，并可在屏蔽体的出入口或导线的适当位置安装滤波电路。根据美军标(NIL-STD-461／462)的要求，军用设备必须设置电涌保护器（SPD）来降低电磁脉冲的干扰能量。
　　
　　按照RFJ1-99《人民防空指挥工程设计标准》对电磁脉冲的防护的工程防护分级及防护标准要求，需要对各种军用计算机通信和通信设备进行I级或II级屏蔽设计，设计参数指标如下： 
   

　　机房电磁屏蔽示意图

    3.1、I级屏蔽设计
　　
　　I级防护采用工厂生产的制式产品。墙面采用厚度为3mm的钢板，顶面、底板采用双层厚度为3mm的钢板中间夹10mm金属棉焊接成屏蔽室。技术性能指标及配套防护元器件均按工程电磁脉冲I级防护指标要求确定。具体做法如下：
　　
　　屏蔽层：六面体全钢板焊接式，采用3mm优质冷轧钢板经标准模块加工后镀锌处理，现场施工安装。墙面为单层3mm钢板，顶面、底板采用双层厚度为3mm的钢板中间夹10mm金属棉焊接制成。通风窗使用高性能蜂窝状通风波导窗换气，进入通道采用0.85m×2m三道簧片高性能手扳式屏蔽门。
　　
　　装饰层：机房内四周墙面采用铝塑板装饰，吊顶为喷塑铝孔板，地面铺设全钢防静电地板，四壁布置电源插座和信号接入插座，照明采用嵌入式不锈钢格栅日光灯。