气流组织是目前IDC机房空调迫在眉睫需要解决的核心问题。气流组织的目的是让空调输出的冷空气按照我们设计的意图，保证按照流量和流速，均匀地分配到目标设备上，而不是任其自动平衡。由于气流是动态变化的，且看不到摸不着，虽有一系列的计算方法，但实际应用中却偏差很大。因此，将气流组织问题分解，逐个解决是一个有效的办法。

IDC机房气流组织在结构上可以分为3个层面，即机房气流组织、机架气流组织和设备内的气流组织，下面分别讨论。

一、 机房气流的组织

国内运营商多年积累的经验教训表明，IDC机房采用架空地板下送风的方式是正确的，这是目前的共识。架空地板保证一定高度(通风净高至少40cm)，同时将地板下的线缆清理干净，保证送风通道的通畅也是关键之一。空调送风距离不宜过长也是关键，送风超过15m的机房，效果普遍不好。

机房气流组织中，对于空调的送风风压，目前还没有权威的说法，这一点是要进一步探讨的。由于上送风中，气流是以射流方式在机房中扩散分布的，所以只要气流有足够的动压(也就是气流速度)，就能满足要求。对于下送风，地板下为静压箱，所需要的是静压，只有保持静压箱中有足够的静压且静压的分布趋于相对均匀，才能保证每个机架的气流量。目前所使用的空调风机，是否存在静压不足的问题，值得业界讨论。

接力风机的使用也是值得思考的，使用它就意味着空调内风机配备的不合理。接力风机可以放置在每个机架的下端帮助机架进风，也可以放置在机架走廊上部帮助空调回风。这样的做法肯定会起到一定作用，其害处是使气流组织问题变得更复杂和混乱。

　二、 机架气流的组织

机架气流的组织往往被忽视，但它却是关键环节。由于上送风方式被逐步替代，因此这里只探讨下送风方式的机架气流组织。现在机架中气流组织所应用的方式大多为异程方式，地板送出的风经最下面的设备加热，在向上流经第二个、第三个服务器，直至机架顶部，冷气流还会直接吹到机架后部，直接与服务器排出的热气混合，以降低机架排风温度，在极端情况下，只能靠顶部风扇排风来帮助拔风。这样做的害处是:

• 冷空气没有完全用于冷却设备，只是控制了机架排风温度。

• 目前使用的很多机架，服务器前面板之间未做挡板，便后部排风通过服务器之间的空隙再次回到前腔，于是越是上面的设备，进气温度越高，工作环境越差。

• 气流没有规律，靠热流和风压自由平衡。

我们建议使用同程送风的方式，如图8.1所示。在机架前设置进气腔，门板全密封，进气腔厚度为15~20cm(高功率机架应进行计算，以风量除以风速，确定通流截面积来确定进气腔厚度)。机架后面板为穿孔板，允许气流从后部排出，在机架后部保留20cm以上的排气腔，用于排风和走线，在服务器之间安装挡板，以防止气流直窜。

机房整体布局时采用冷热风道的方法，有利于回风。这样的方式，使气流从进口到出口，流过的距离基本相同，且全部用于设备冷却，效率比较高。
　　
三、设备内的气流组织

设备内的气流组织不是运行商考虑的问题，应交给设备制造商解决。但我们应关心设备是否是前进风、后排风，还有排风位置是在服务器的左侧还是右侧，因为设备排风的方向对气流组织的影响还是很大的。
责任编辑：Lionel