摘要：据英国科技网站TheRegister报道，新一届高性能芯片大会Hot Chips将于8月17日至19日在美国斯坦福大学开幕，智能手机、服务器等设备的处理器厂商将汇聚一堂，展示各自的最新产品与设计。

第1页:处理器大战 英特尔甲骨文巨头各展所长

　　行业巨头展示新成果
　　
　　在传统服务器领域，英特尔有望在此次大会上详细介绍其下一代8核“Poulson”安腾处理器，早在今年3月美国电气和电子工程师学会(IEEE)主办的国际固态电路研讨会(以下简称“ISSCC”)上，英特尔就曾简要介绍过这款新处理器。HotChip大会正值甲骨文宣布放弃对安腾处理器的软件支持后数周，因此颇受业界关注。
　　
　　甲骨文当时表示，将放弃对采用Poulson处理器的新一代数据库、中间件、应用软件的技术支持，这一表态在芯片行业引发了轩然大波。安腾处理器最大的用户惠普随后将甲骨文告上加利福尼亚州的法庭，上周西班牙反垄断部门表示，他们正在对甲骨文可能滥用市场主导权的行为进行调查。实际上，惠普还几乎是安腾处理器唯一的用户。
　　
　　甲骨文自2010年1月收购SunMicrosystems后就未在ISSCC或Hot Chips上推出过新产品。但这一次甲骨文将高调出席Hot Chips大会，派出两位负责新一代Sparc-T4处理器的设计师赶赴斯坦福大学。Sparc-T4定于今年晚些时候上市，是一款8核处理器，搭载Sun称之为“VT”的新核心。
　　
　　这一代号可能并不是指佛蒙特州，而是指虚拟线程(virtualthreads)，与SparcT之前型号所采用的硬编码线程形成鲜明对比。据甲骨文介绍，Sparc-T4可以使高优先级应用获取某个核的线程，将所有资源集聚于这个核上，显着提升那个单一线程的性能。甲骨文将这种技术称为是“关键线程API”(criticalthreadAPI)。
　　
　　IBM将展示新一代16核Power A2处理器，这款处理器将成为未来BlueGene/Q超级计算机的核心部分。为了准备这次Hot Chips大会，中国科学院正对今年初在ISSCC为“龙芯”(GodSon)处理器家族所做的演示文件进行改进。