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杨叙:与华为强强联手共促云计算发展

来源:机房360 作者:三水编辑 更新时间:2012/9/10 15:50:49

摘要:9月5日~9月6日,全球信息与通信解决方案供应商华为在上海国际会议中心举行了2012华为云计算大会(HCC2012)。作为华为连续举办的第三场IT行业年会,HCC2012吸引了近三千名华为合作伙伴、客户和业内人士的参与。英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨叙先生在会上发言,讲述了英特尔是如何看待未来云计算的发展方向。

  现在越来越多的业务,越来越多新的服务、应用、产品形态都和云的发展有关,越来越多的应用通过云端很好的整合、集成推向不同的终端产品,让大家真的在不同的时间,不同的场合,通过不同的产品形态得到了我们越来越多新的使用方式和新体验。大家针对云对于产业的影响进行深层次的原因。从一些简单的数据可以看到,展望到2015年,在云上的用户量超过30亿之多,每两年的信息量成倍增长,到2015年的时候,在整个互联网上面,连在云上面的所有终端设备加起来150亿个产品,从传统的电脑到现在的平板电脑、智能手机等方方面面的云终端。而且移动数据量增长速度更快,达到11倍,是非常迅速的。同时也带来了很大的挑战,通过云计算需要强劲后端的数据中心,更多的储存、服务器和网络系统,随之而来对于用电的能源需求也是相当大。到2015年整个供电成本要翻倍,将达到270亿美元之多。

从这些角度来看,到2015年全球在云计算的方向来看需求很大,同时对于网络的带宽容量要求很大,8倍以上的增长,存储的容量16倍以上的增长,计算在今天的基础上提高20倍才能满足今后云计算的需求。这都是未来的机会和面临的挑战。


  基于云计算的方向,英特尔对于云计算的战略策略从端到端来看的,不断变化的数据库和数据中心需要互动性很强和关联性很强的,数据可以分享的计算中心。同时,也希望里面的数据资源管理越来越自动化、智能化,存储的内容能够很快的提取出来,能够满足人们的需要。第三个特征需要客户端的感知度非常智能,今后不管用什么样的产品设备连在云上以后,云计算的局域端就知道什么样的产品形态和计算能力,给你推相对应的应用,在云的产品达到最好的体验效果。

整个云计算的终端产品从传统的电脑、笔记本,现在正在推进的超级本,很快传统的电脑和目前的平板电脑产品形态会很快融合,再加上智能手机和涉及嵌入式的设备作为云终端连接在云上。英特尔作为半导体的制造商,我们是设计生产芯片的,我们要把自己核心业务做好,一定从云端、局域端的产品,从服务器到存储,到网络产品的计算能力变化和计算能力的需求要考虑到。同时,基于终端众多新的产品形态,我们要把它的最好计算能力和功能提高。所以英特尔会从自己的产品设计、制造工艺,包括系统架构,加上一些软件,但是英特尔不做最终用户的软件,更多是中间件和工具软件。同时要把所有产品的能耗降低,这样在未来云计算的领域里面,计算能力提高以后我们要帮助节能,把功耗降下来,同时提高安全性,这方面是英特尔未来追求的方向和目标。同时,愿意把所有的技术和方案与全球合作伙伴在产业界合作,共同推广云计算的发展。

英特尔的核心还是在芯片本身。英特尔从最早03年的时候推出应变硅技术做的94纳米的芯片,在过去十多年左右迅速的变化,到45纳米的时候上了第一代的高绝缘值的材料,使得大规模集成芯片里面的绝缘能力更好地提高,同时芯片本身的性能提高,功耗反而下降。今年英特尔推出了22纳米技术,把整个功耗进一步下降,而且是英特尔第一次采用3D的三极管,直接带来的好处是性能不断提高,而且功耗不断下降。从这个情况来看,英特尔到今后14纳米,10纳米的技术,贯穿全线产品有制造工艺做保障,一定可以实现高性能,低功耗的目标。

大会期间,华为与英特尔宣布双方正式签署合作协议,建立IT产品与解决方案的全球战略合作关系。英特尔和华为公司的合作已经有十几年的历史,从最初在传统的通讯领域到服务器、储存、网络,现在把共同的目标放在了未来云计算的机会。在这里通过华为公司,在产生通讯行业领先地位,通过云计算新的技术产品研发,英特尔把产品和技术与华为公司共同合作,展开这样的战略合作,共同推进云计算的发展,为双方今后的企业和更多合作伙伴创造更多的产品和基于云计算的方案,充满了信心。

责任编辑:三水

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