在德国莱比锡(Leipzig)举行的国际超级运算大会(ISC’ 13)上，公布了最新出炉的第41届Top500超级电脑排行榜，由内含上数千颗英特尔处理器与协同处理器的系统荣登全球最快超级电脑宝座。这部名为‘天河二号’(Milky Way 2)的系统内含48,000颗IntelR Xeon Phi协同处理器与32,000颗IntelR XeonR处理器，尖峰效能达到54.9 PFlops (每秒执行54.9千兆次浮点运算)，比2012年11月上一届排名第一的系统高出两倍以上。这是自1997年以来专用英特尔处理器的系统首度登上榜首位置。

　　此外英特尔亦宣布扩展IntelR Xeon Phi协同处理器的阵容，并公布代号为‘Knights Landing’的第二代Intel Xeon Phi产品细节。新产品与技术将继续大幅提升全球超级电脑的能源使用效益与效能。

　　全球高效能运算(high performance computing，HPC)伺服器市场的年营业额在未来四年预计达到36%的年增率1，即从110亿美元成长至150亿美元。超级电脑的巨幅成长，源自于各行业的用户需要快速地运算、模拟、以及依据资讯做更好的决策。超级电脑被用来提高气象预测的准确度、协助开发更具效率的能源、研发各种疾病的疗法、排定人类基因序列、以及分析巨量资料(Big Data)。

　　英特尔副总裁暨技术运算事业群总经理Raj Hazra表示：‘英特尔透过超级运算的愿景与其产品，协助产业迈向创新、发现、以及竞争力之路。市场对追求更高的运算效能以及更新等级的能源使用效益有着永无止境的需求。藉由现在与未来世代的Intel Xeon Phi协同处理器、Intel Xeon处理器、IntelR TrueScale架构与软体，英特尔提供客户效能不打折扣的全方位解决方案。’

　　自IntelR XeonR Phi六个月前推出迄今，IntelR XeonR处理器与IntelR XeonR Phi协同处理器已成为强大的组合，为许多全球顶尖的超级电脑采用。IntelR XeonR Phi协同处理器采用IntelR多重整合核心(IntelR Many Integrated Core，IntelR MIC)架构，满足客户对于更高的效能、能源使用效益以及易操作的技术等各方面需求。

　　‘天河二号’-全球最快超级电脑

　　‘天河二号’为中国广州国家超级计算中心所打造，内含32,000颗即将问市的Ivy Bridge架构12核心IntelR XeonR处理器E5-2600 v2，以及48,000颗IntelR XeonR Phi协同处理器，系统整体功耗为17.8百万瓦(MW)。它不仅是Top500排行榜最快的系统，也是最具电源使用效益的系统之一。此系统采用‘新异质化架构’(neo-heterogeneous architecture)，硬体架构具备多种运算功能，并可透过通用的编程模型来存取运算资源，能加快开发与最佳化的流程，具备CPU与GPU加速器的组合所无法达到的优势。

　　系统使用即将问市的Intel Xeon处理器E5-2600 v2产品系列，其采用英特尔领先业界的22奈米制程，让系统达到领先的效能与电源使用效益。除了作为‘天河二号’的动力核心外，这些处理器亦内含于Top500排行榜上的两套布尔电脑(Bull)*系统内，包括每秒557兆次浮点运算(TFlops)的系统(第54名)以及每秒139兆次浮点运算的系统(第329名)，这也是英特尔提供超级电脑客户使用的‘early ship’计画中的一部分。新产品内含12个核心，时脉速度达2.7 GHz，每个插槽提供每秒259 十亿次浮点运算(GFlops)的运算效能，较前一代产品提高56%，将在下季全面供货。

　　第41届Top500排行榜中，内含英特尔处理器的系统(403部系统)超过80%。在首次上榜的系统中，内含英特尔核心的系统其比例更超过98%。在该排行榜中，内含IntelR XeonR Phi协同处理器的系统达到创纪录的11部，其中包括浮点运算速度达到54.9PFlops的‘天河二号’以及8.5PFlops的‘Stampede’。

　　每半年发表一次的Top500超级电脑排行榜是由德国University of Mannheim的Hans Meuer、美国能源部国家能源研究科学运算中心(U.S. Department of Enerty’s National Energy Research Scientific Computing Center)的Erich Strohmaier与Horst Simon、以及美国田纳西大学(University of Tennessee)的Jack Dongarra等人共同合作。完整的报告内容请参阅www.top500.org。

　　全新IntelR XeonR Phi 协同处理器3000与7000产品系列

　　英特尔亦宣布为目前的IntelR XeonR Phi协同处理器系列推出五款新产品，涵盖不同的效能、记忆体容量、电源使用效益、以及规格，并于即日起问市。IntelR XeonR Phi协同处理器7100系列提供更精进的设计与最佳化，带来最佳效能与高规格的功能，其中包括61个时脉达1.23GHz的核心，支援16 GB的记忆体容量(是现今加速器与协同处理器的2倍)、以及1.2 TFlops的双倍精准度运算效能。IntelR XeonR Phi协同处理器3100系列则是为达到兼具最佳成本效益与高效能所设计。此系列产品内含57个时脉达1.1GHz的核心，并拥有1TFlop的双倍精准度运算效能。

　　最后，英特尔为去年发表的IntelR XeonR处理器5100系列再增加一款名为Intel Xeon Phi协同处理器5120D的产品，针对高密度环境量身打造，使插槽能够直接连结到迷你主机板，并安装在刀锋型主机内。

　　‘Knights Landing’-协同处理器或CPU的选择

　　英特尔公布第二代Intel Xeon Phi产品细节，且进一步强化超级运算的功能。代号‘Knights Landing’，为Intel MIC新一代架构产品，将涵盖协同处理器或主机处理器(host CPU)的型态，并以英特尔的14奈米制程技术与第二代的3-D三闸(tri-gate)电晶体技术生产。

　　安装于PCIe介面卡上的‘Knights Landing’协同处理器，负责分担系统内IntelR XeonR CPU的运算负荷，并为当前市面上的协同处理器用户提供升级管道，如同目前的升级策略。然而，与直接安装在主机板插槽上的主机处理器一样，它的角色类似CPU，并带来下一波运算密度与每瓦效能的跃进，负责主机处理器与特殊用途协同处理器的所有工作。当被用作CPU时，‘Knight Landing’会去除通过PCIe数据传输编程的复杂性，功能等同于现在的加速器。

　　为进一步提高HPC作业负载的效能，英特尔将采用整合式堆叠封装DRAM记忆体技术以大幅提高所有‘Knights Landing’产品的记忆体频宽。这将降低记忆体的传输延迟，让系统能充分发挥运算功能，摆脱现今面临的记忆体频宽瓶颈。

　　责任编辑：dwan