联发科卯足全力抢攻智慧型手机晶片市场，不仅从低阶进攻中高阶手机，近期更发布4G晶片，进军4G手机市场态度积极。

　　根据全球市场研究机构TrendForce统计资料显示，联发科自2012年推出MT6575之后，在中国品牌的智慧型手机晶片搭载率一口气就突破了五成。高通的市占率则掉至33%，而展讯在今年推出的低阶晶片正好又填补了高通与联发科在低阶机种上的不足，因此今年的市占率迅速突破一成。

　　目前高通除了高端产品仍无可取代外，QRD公版设计的产品如MSM8X30、MSM8X26与MSM8X25Q都面临了对手激烈的竞争，中低阶晶片的市场地位备受威胁。不过中国移动在4G/LTE的电信设备布局上相当积极，若中国市场的4G商机提早在明年初爆发，高通可望再度扭转市场局面，成为中国4G通讯时代的领先者。

　　联发科以往每年都推出两款产品布局智慧型手机晶片市场，然而今年一反常态，在上半年成功以MT6589打开中高阶手机晶片市场后，下半年将更密集的一口气推出三款晶片抢市。其中以Cortex A7架构开发的双核心晶片MT6572对低阶智慧型手机市场影响最大。

　　继MT6589成功的打开了中高阶晶片市场后，联发科在下半年将进一步推出MT6580与MT6582两款四核心的中高阶晶片，且在硬体规格上都紧追着高通的高阶晶片进行开发。TrendForce表示，若联发科的产品成功打开市场，意味高阶晶片的价格战将不可避免的立即开打，受惠的当然是手机制造商与消费者，未来高阶手机的分界将越来越不明显。

　　除了北美市场外，近期中国移动宣布将在2020年之前推广50亿人口TD-LTE网路覆盖，可预期中国的TD-LTE生态链也愈发成熟，4G产业将在接下来数年内快速成长。而看好4G/LTE商机的高通在晶片开发上也相当积极布局，在高价晶片价格战开打后，4G/LTE将成下一个兵家必争之地。

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