| 摘要：日前，英特尔公司宣布将开始生产其第三代“至强”D处理器系列产品。采用“布罗德韦尔”架构的至强D-1500处理器，作为14nm工艺制程，DDR4数据传输能力的超大规模服务器处理器的版本，可以为投资于SDN的服务提供商提供更高的吞吐量。 |
“我们能够保持20至45瓦的功耗目标。”在新闻发布会上，英特尔公司云服务提供商的业务平台总经理Raejeanne Skillern宣布，“该款SoC（system-on-chip，系统单芯片，将所有必要的电子电路和某一系统放入一块集成电路中）拥有至强处理器级的性能，运行功耗仍然处于非常低的水平，以适应功率密集的数据中心或网络外围设备”。
网络外围的流量压力是最繁重的，人们会发现一些网络外围设备都采用了英特尔芯片，而Atom处理器价格便宜，消耗功率低，是在数据中心处理器的新兴的力量。
Atom处理器还为数据中心提供一个关键的需求，特别是为那些迅速扩大能力的服务提供商。如果需要更多的计算能力，那就增加Atom处理器的数量。
至强D处理器的成功出现使得Atom处理器退居一线，英特尔需要面对的最大的数据中心的挑战，而这个挑战确实来得有些突然。
Facebook是可以说是任何超大规模服务器制造商最大的单一客户。在2012年夏天，Facebook不仅决定自己在公共论坛的服务器规格，而且也在鼓励其他服务供应商采购类似规格的服务器。
开放计算规格规定了包络功率、网络容量，以及Facebook服务器等级。目前，服务器生产商不得不跟随他们的客户需求，英特尔为此也研发了相应的处理器。
英特尔仍然可以采用廉价的处理器做到这一点。其采用的方法就是创新：压缩其计算能力，这比在更小的空间集成更多晶体管以提高计算能力的办法是好得多。而英特尔在SoC研发是从来没有这么做过。
这种方法并不容易实现。开放计算定义不同于英特尔“SOC”：作为一个微服务器，在PCIe闪存卡里放置动态内存和本地存储，在一系列插槽的底板上安装一个微服务器。这是Facebook公司路Applied Micro公司一起设计的。
Raejeanne Skillern乐观地评价，“我们认为这是一个驱动SoC外形和密度优势的机会，在不牺牲当前的基础设施占地面积的情况下，可以得到更多的计算能力。”她表示。至强D-1500将被定位“为这些应用程序在数据中心外围需要优化的基础架构，以及动态的Web或多个存储或网络应用。”
更多的潜力
直到最近，x86处理器被描述为适用于几乎任何情况。它们的区别可以被绘制在一个线性表中。一方面是高性能；另一方面是低功耗。中间是“主力”的处理器，常常说成是可提供最佳的经济效益。而竞争可以很快唤醒新的现实。
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英特尔至强D三代SoC逻辑单元框图
英特尔至强产品线经理Nidhi Chappell开发了一种新的非线性的图表，描绘了数量有限的目标工作量，她认为至强D选用于企业应用、HPC流程和大数据的应用。托管服务和缓存公共云服务，提供热数据存储的共享SAN，以及边缘路由器都是至强处理器的目标区。
“我们看到了很多轻量级的超大规模的工作量。”Chappel说。“很多用户的机架中的工作负荷都是令人真正关心的。这些是可能会倾向应用至强D产品系列的工作负荷。在企业中工作负载的其余部分，例如企业公共云空间、HPC和大数据，这些可能会需要更高的性能，我们估计他们会选择我们的E5和E7的产品”。
Chappell承认，英特尔在存储和网络市场份额相比较低。Facebook将热存储数据定义为存储的对象（通常是照片和视频），在没有被访问的每一刻，但仍然需要快速的可用性，远远超过了移动到冷数据存储的任何数据。
她说，但英特尔至强D系列处理器最大的潜在好处，就是可以在迁移到SDN的网络空间中发挥最大的性能。
“随着网络供应商进入网络转型、边缘路由器、安全设备、无线接入点，基站等领域，这些技术和产品都需要更加智能化。他们希望有一个真正智能的、散热设计功耗低、适应10千兆以太网的至强处理器。“
然而，英特尔公司认为至强处理器似乎用于上网本并可以扩展到超大规模的数据中心的延伸。
Raejeanne Skillern透露，她认为至强D将有很好的市场需求：物联网家电作为一个终端到终端的产品，有些人可能从来没有考虑需要链接。然而物联网家电通常会需要低功耗的嵌入式系统处理器。她例举了一个例子说，“例如就像生产地板的机器人，作为物联网边缘设备就需要采用至强处理器。”
第三代至强D系列处理器有两款：D-1520处理器为4核，主频为2.2GHz；D-1540处理器为8核，主频为2.0GHz。这两款处理器功耗为45瓦，并且这些内核最大主频为2.5GHz，其中一个可以超频到2.6GHz。
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其中英特尔的布罗德韦尔架构的亮点是其双内存控制器。至强D系列处理器的架构可以采用双环形互连管理八个内核，但不能超过八个。环形系统取代了Atom处理器和以前的至强处理器普遍采用的横梁结构。与其他布罗德韦尔架构的SoC一样，至强系列处理器将支持DDR4的每秒2133兆（MT/秒）传输速率，并且DDR3L的传输速度高达1600M/秒。双控制器支持最多每通道2个DIMM双通道。
如果计算一下，这意味着可以支持高达最大内存容量为128GB的DRAM，或者高达64GB使用的U DIMM或SO DIMM插槽。
最后一级高速缓存（LLC或L3）是由12MB缓存，八通道（1.5MB/片）构成，共享所有内核。此外，至强D包括高速缓存分配能力，使那些缓存分离成独立区块，减少怠工。L1缓存为32KB的数据，而每个核心包含其自己的256KB统一的L2高速缓存中，通过环形互连到共享LLC。
PCIeI/O子系统，最后发展到GEN3，使24条通道，根据厂商的需要，可以细分PCIex16，x8，或X4端口，并配备10个允许高带宽的千兆以太网端口。集成的PCH控制器在一个单独的芯片上，管理6个SATA3接口，8个PCIe Gen 2x8 通道，4个USB 2.03和USB 2.0端口，以及一个标准的串行外设接口。
处理器的核心，内存控制器以及高速I/O（以太网和PCIe3）全部封装在单一芯片中。而速度较慢的I/O（USB,PCIe2,SATA）则沿用传统设计方式，置于芯片封装中的外部南桥芯片中。
在2月进行的测试中，预生产主频为1.9GHz 8核的XeonD1540处理器，在Web服务器基准测试中，Xeon D1540处理器的性能是主频为2.4GHz的8核Atom C2750处理器性能的30％。技术人员预计将生产主频为2.0GHz的新型D1540处理器，以实现Atom处理器74％的性能。
英特尔声称，在“specint_rate_base2006”整数性能测试中，在CPU各自的性能范围低谷水平，预生产的至强D处理器的性能是英特尔刚刚发布的至强e5-260 3 V3的性能的5倍。而两款处理器在高峰水平的表现，至强D处理器的速度还是要快35％左右。
这也显示了E5在持续整数的数学运算宽泛的表现范围，但它确实突出了至强D处理的性能一致性和SDN应用需要的一致性。
去年9月，当至强E5v3发布时，英特尔谈到E5在网络数据中心的应用前景。而现在，采用布罗德韦尔架构的至强D被称为数据中心外围设备的CPU。这一切都表明了英特尔在新的竞争格局下迅速改变的策略。
英特尔的高管认为，英特尔的至强D和至强系列处理器将会打开从数据中心到终端设备外围的大门。
编辑：Harris
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