据外媒报道，英特尔正在开发一项新技术——硅光子，它能够加快芯片间数据传输速度，有助于数据中心节能和提速。不过据一名华尔街分析师称，这一技术还需要3-5年才能投入商用。

　　投资公司Susquehanna Financial分析师克里斯托弗·罗兰德(Christopher Rolland)周二表示，这一技术在芯片中嵌入激光通信部件，使芯片间能直接传输数据，“这一技术简直是不可思议的，我们认为，对于英特尔和IT产业来说，它可能是游戏规则改变者“。

　　通过提升数据中心芯片效率，硅光子技术能大幅提振英特尔业绩。罗兰德说，硅光子技术能大幅提升两个芯片间数据传输速度——就像两个芯片是一个芯片那样，而且能耗更低。

　　英特尔曾公开表示，它计划在芯片中直接整合硅光子技术，但尚未披露相关细节。

　　英特尔发言人周二未就此置评。

　　包括思科、IBM、Luxtera和Rockley Photonics在内的其他公司也在开发硅光子技术。

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