当存储走向SDS, 虚拟化，超融合，基础硬件的稳固以及兼容性就愈发重要。HBA在整个数据中心里面究竟起到什么重要的作用，HBA与RAID的根本性区别是什么呢?简单的说，HBA是服务器内部的I/O通道与存储系统的I/O通道之间的物理连接，而RAID是一种把多块独立的物理盘按不同的方式组合起来，形成一个逻辑组，从而提供比单个硬盘更高的存储性能与数据备份能力的技术。在软件定义成主流的互联网公司中，RAID技术逐步淡出，而采用HBA+软件数据保护的方案。 HBA不提供高级的管理功能，但支持各种命令和各种接口、连通SAS各种第三方工具。例如，PMC新推出的HBA1000产品支持12Gb/s SAS & 6 Gb/s SATA，支持16 端口直连，最多支持256个 SAS/SATA设备，带x8 PCIe Gen3 主机连接口和Mini-SAS HD 连接线，支持 ARCconf CLI 、广泛的Linux OS、Multi-initiator、TLR/Multi-LUN 、SES & IPMI/SGPIO，支持在线固件以及驱动程序更新，支持4K盘，并且带有大于2TB的驱动。如果把SAS线换成光纤，对光纤模块也是支持的。同时，HBA1000产品采用了Smart软件栈技术，因此也支持对SMR磁盘的优化。最新的SMR存储技术通过磁轨相互重叠能将存储密度提高25-100%，最终每平方英寸可写入3万亿字节数据，可以达到单盘10TB。PMC的HBA1000 虽然是一个基础硬件，却代表一个业界趋势，也就是带有强大的兼容性并支持多种新技术优化的基础硬件。　　

 

　　网络演进和数据业务的快速发展带动数据产业的快速发展，使数据中心的规模越来越大，在数万台的服务器中，装有数万块芯片、硬盘以及许多显示屏，除了这些服务器，数据中心还有大量的网络、存储等各种设备，这些设备将耗费大量电能，数据中心用电负荷的几何级数增长，据统计用电成本约占数据中心整体运行成本的60%以上，因此功耗问题成为数据中心面临的重要挑战。而在所有的设备中，服务器设备的耗电量是最大的，占总功耗约40%。 在服务器厂商的底层设计中，功耗的提升导致温度的上升，因而加速风扇的转数，进一步加大散热成本。PMC在其演示中算了一笔账，经测算显示，其具备16个外部接口的12G HBA卡的功耗是11.1瓦，而市场上同规格产品的功耗则是28.6瓦，其功耗差为17.5瓦。 假设以每年每瓦6美元计算，每一个HBA卡在电费上就具备105美元的差距，由此推算一个数据中心使用HBA卡的总量以及相关的电费节约是相当客观的。

　　众所周知，Intel CPU桥片上通过集成SAS接口来执行HBA的功能。 那PMC的HBA1000卡相比于板载方案又有什么优势呢?PMC 通过12块SAS SSD对HBA1000进行评测， 基本上可以使12G的带宽达到饱和， IOPS性能最高可以达到130万。相比于桥片的方案，独立HBA卡的效能优势仍十分显著，这里的差异在连接SAS SSD时尤其显著。数据表明，使用HBA 1000卡时吞吐量是使用桥片的2.5倍，在IO方面， 随机读取性能比桥片连接盘提升85%。客观的来说，桥片集成方案更为经济，所瞄准的市场以及用户与独立12G HBA卡是有区别的。　　

 

　　最后，在应用场景上目前企业级用户的需求多样化， 无论是服务器外接JBOD或者是内接SSD/HDD都需要有更灵活的配置方案。 因此在HBA 1000里的8i8e便提供8个外接端口以及8个内接端口，通过单芯片实现这样的端口灵活性属于PMC独有，得到许多企业级用户的关注。

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