全球半导体市场开始进入换挡期

　　中国半导体行业协会副理事长、中国科学院微电子研究所所长叶甜春认为，随着云计算、大数据的迅速崛起，全球信息产业开始从以前的数字化向智能化提升，而全球半导体市场也开始进入换挡期。在他看来，物联网时代将掀起全球第三次信息化浪潮，集成电路的驱动力也将由智能手机向物联网终端/云端转移。

　　“物联网涵盖了信息的获取、传输、存储、处理、应用及执行，从智能传感器、可穿戴，到各种通讯网络、电子商务、人工智能，以及大数据、云计算，都可能是物联网的范畴。”叶甜春表示，集成电路下一个驱动点必定是物联网，而传感器、处理器、芯片等都将在物联网时代受益颇多。

　　叶甜春表示，智能化时代，集成电路产业更加凸显为基础型、共性技术化的生态环境。随着物联网与大数据市场的增长，服务器和存储器芯片将得到更大的发展空间，另外，微机电系统(MEMS)与集成电路的融合也将是未来传感器发展的趋势。

　　去年中国消费类市场增长了7%以上，往年都是2%～3%。“至少从数据上，家庭互联网、可穿戴设备这些新兴市场，从增速上已经开始发力了。”李珂说。

　　新市场处于渐进增长和爆发式增长的交融期

　　工业和信息化部副部长怀进鹏指出，集成电路在市场驱动、创新要素、竞争格局方面面临着新的转折点。在计算模式上，大数据、云计算、物联网和工业互联网构成的新计算模式，对传统市场的推动力、转型力起到了重要作用。“新的市场，正处于渐进增长和爆发式增长的交融时期。”他说。

　　怀进鹏表示，集成电路作为我国产业发展中的基础性和先导性产业，其在支撑产业发展中供需两侧的矛盾愈加突出，过多集中在终端和消费类，而在工业互联网、汽车电子、信息安全，以及物联网等诸多领域当中存在结构性的短缺。同时，广泛的数据中心建设和互联网的发展，推动了集成电路的产业结构调整和新技术的发展，以支持类似智能家居、智能汽车、智能电网等产业的发展。

　　工业和信息化部电子信息司司长刁石京也认为，集成电路在产品结构上原来仅集中在消费品和通讯领域，而在广大的工业应用领域和未来需要的领域，相对比较薄弱。

　　为此，“十三五”时期，工信部将会重点围绕“中国制造2025”、“互联网+”、大数据、工业互联网等国家重大战略部署，坚持问题导向和目标导向相结合，深入贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，推进集成电路产业加快转型发展，其中的重点工作之一就是积聚资源推动创新发展，提升消费类、通讯类产品芯片的性价比，同时加紧布局工业控制、汽车电子、传感器、超低功耗等芯片的开发，发挥国家集成电路产业投资基金的引导作用，形成多渠道资金协同投入方式，推动产业发展。

　　企业由平台竞争转向生态竞争

　　李珂分析，在“十三五”期间，整个芯片行业下游市场即ICT(信息、通信、技术)领域，会面临非常大的转型和调整。具体来看，全球包括中国的ICT行业，正在步入大融合、全开放、强关联、多方向的“大生态时代”。

　　李珂建议，“十三五”期间集成电路产业应加大对云计算、物联网、大数据、智慧城市、移动互联网等ICT新兴领域的投入;积极向工业互联与智能制造等工业领域拓展;抢抓信息安全与自主可控带来的发展契机;以开放心态进一步实施“协同创新”;利用市场低迷期主动开展“逆势整合”。

　　李珂特别指出，厂商之间的竞争，即将由过去的平台之争转向生态之争。一个IC设计企业可能也就火上三五年，为什么?那就是基于某一个平台。为什么现在台湾的IC设计业相对来说有点没落呢?因为他们的平台是PC，所依托的平台繁荣时他们就繁荣，平台没落了他们也就相应地很难办了。他不无遗憾地说：“其实我们现在的IC设计厂商也是基于平台发展，如移动终端的平台。我们现在的IC设计企业，前十大企业一半以上都是做手机的，如手机芯片、手机处理器，还是基于平台在进行竞争。我们要构筑我们的生态体系，来解决从平台向生态体系竞争的问题。”

　　李珂说：“10年前，我们就向国内很多做汽车电子芯片的厂商谈智能汽车，他们说难度太大了，一是技术门槛高，二是认证周期很长，于是当时选择了另外一条道路，做智能手机。但现在，我个人觉得，我们国内的企业可能要开始啃硬骨头了。10年过去了，我们重新回到了这个问题上，未来国内的芯片行业、设计行业要改变一下自己的经营策略了。”　　责任编辑：余芯