据《金融时报》报道，华为计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片工厂。为了克服美国日益严厉的制裁，该公司正在寻求新的战略。

　　该报周日援引熟悉该项目的人士的话称，新的工厂预计将首先生产低端45nm芯片。报告称，华为的目标是到2021年底为“物联网”设备生产28nm芯片，到2022年底为5G电信设备生产20nm芯片。香港伯恩斯坦半导体分析师表示，尽管华为制造5G设备芯片最理想的情况是采用14nm或更先进的工艺技术，但使用28nm也“在可接受的范围内”。他说：“这一目标将使得华为弥补在硬件和系统方面的不足。”

　　但是，报道援引一位半导体行业高管的话说，计划中的新生产线将不会对华为智能手机业务有所帮助，因为智能手机所需的芯片组需要使用更先进的技术生产。尽管如此，业内专家表示，该项目可以帮助没有芯片制造经验的华为制定长期的生存之路。

　　自2020年5月美国对华为的出口管制收紧以来，华为的市场正在面临着严峻挑战。市场追踪机构Canalys的分析师贾沫表示，即便是在本土市场，华为在保持市场份额方面也面临挑战。贾沫表示，若美国对华为的制裁持续下去，华为今年的手机出货量每多一部，意味着其明年的出货量就少一部。

　　报告称，华为在芯片制造方面没有经验，该工厂将由上海集成电路研发中心运营。上海集成电路研发中心由上海市政府支持，主要股东是国有的华虹集团，该集团旗下还拥有芯片制造商华虹宏力和上海华力。

　　一位芯片行业高管表示，华为已经在国内半导体行业进行广泛投资。华为轮值董事长郭平在9月对记者表示，华为在芯片设计方面具有很强的能力，同时，华为非常期待能帮助供应链厂商增加芯片制造、芯片设备和芯片材料方面的能力。“帮助他们就是在帮助我们自己。”

　　不过，分析人士也表示，华为完全摆脱美国技术还有很长的路要走。

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　　责任编辑：张华