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瀚博半导体宣布完成5000万美元A轮融资

来源:和讯网 作者: 更新时间:2020/12/1 9:10:19

摘要:瀚博半导体(上海)有限公司今日宣布完成总计5000万美元的A轮融资。本轮融资由快手,红点创投中国基金,五源资本联合领投,赛富投资基金和所有现有股东(包括真格基金,天狼星资本和耀途资本)跟投。

  瀚博半导体(上海)有限公司今日宣布完成总计5000万美元的A轮融资。本轮融资由快手,红点创投中国基金,五源资本联合领投,赛富投资基金和所有现有股东(包括真格基金,天狼星资本和耀途资本)跟投。本轮融资将主要用于公司现有主打芯片产品下游应用的规模化生产,研发团队的进一步扩充和全球客户的加速拓展。

瀚博半导体宣布完成5000万美元A轮融资

  瀚博半导体创始人兼CEO钱军表示:“人工智能、5G、超高清视频,直播,短视频,视频会议等新技术的发展与应用,需要强大的算力支撑。瀚博半导体致力于研发高性能智能视觉芯片,加速从边缘到云端的实时智能应用与超凡视觉体验,提升大众生活品质,开拓智能视界。”

  公开资料显示,瀚博半导体注重计算机视觉及视频处理的优化,提供丰富的特性和高效的性能功耗比。瀚博半导体的产品适用于多个人工智能领域,覆盖从边到云,SOC及服务器市场。

  责任编辑:张华

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