最近一段时间来快闪记忆体的价格已经稳定下来，今年内估计不会大涨但也不会大跌，好在现在的价格也不算贵，该买的早点入手。对快闪记忆体厂商来说，QLC逐渐变成主流，下一代就是PLC了，储存密度可达现有的1.9倍，4TB是小菜一碟。

　　Intel在快闪记忆体方面一直是跟Micron合作的，不过去年他们选择分手了，最后合作的就是96层堆栈的3D快闪记忆体，有TLC及QLC两种规格，其中QLC版容量可达1024Gbit，也就是1Tbit，算下来储存密度达到了8.9Gbit/mm2，是目前所有3D快闪记忆体中最高水平。

　　再往后是144层3D快闪记忆体了，Intel要自己研发，不再跟Micron合作了，因为Micron会转向CTP电荷肼技术，而Intel坚持FG浮栅极技术，尽管制造更高複杂，但可靠性、性能更好。

　　144层快闪记忆体肯定是QLC为主，不过之后Intel也会导入PLC，也就是每个cell单元储存5位电荷，进一步提升密度，但代价就是写入速度、可靠性继续降低，这也是没法的事。根据计算从QLC到PLC容量提升25%，从96层到144层可以提升50%，那么总体算下来PLC的密度提升了87.5%，可见这是多大的诱惑，厂商是不可能放弃PLC研发的。

　　与现在最顶级的QLC相比，PLC将近2倍的容量使得超大容量SSD成为可能，现在常见的也就是1TB、2TB，PLC时代估计就是4TB起跳了，最大容量超过100TB也稀松平常，毕竟目前TLC都可以做到32-64TB了。

　　责任编辑:张华