3月10日消息，据国外媒体报道，苹果公司表示，计划在慕尼黑建立欧洲硅设计中心，并且将向慕尼黑硅设计中心投资超过10亿欧元(约合77.39亿元)。

　　苹果公司表示，其慕尼黑硅设计中心将专注于5G和未来的无线技术，将为该地区带来数百个新的工作岗位。

　　该公司还表示，慕尼黑已经是苹果在欧洲最大的工程中心，拥有来自40个国家约1500名工程师，他们从事的工作涉及电源管理设计、应用处理器、无线技术和其他领域。

　　苹果公司计划在2022年底搬进新大楼，和全球所有苹果办公室一样，它将完全使用可再生能源。

　　据悉，苹果过去常常从高通和英特尔等制造商那购买iPhone、iPad和Mac等产品所需的芯片。多年来，该公司也一直在推行自己设计最重要的半导体的总体规划。该公司强调，巴伐利亚州的开发团队为苹果自主设计的芯片做出了贡献。

　　富士康创立于1974年，是专业生产3C产品及半导体设备的高新科技集团(全球第一大代工厂商)，也是电子专业制造商。该公司是主要的iPhone组装商，也是苹果等公司的零部件供应商。

　　自2018年以来，苹果一直在与富士康合作开发用于其AR眼镜的半透明镜片。目前，这种镜片已从原型设计阶段过渡到了试生产阶段。

　　责任编辑：张华