北京时间8月19日消息，知情人士称，美国晶圆代工商格芯(GlobalFoundries)已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股(IPO)的申请 ，估值约为250亿美元。

　　知情人士称，格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜。格芯预计将在10月份公布IPO招股书，在今年年底或明年年初上市，具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)处理其申请的速度。

　　格芯此举再次表明，该公司并不急于接受与英特尔公司的潜在合作。《华尔街日报》上月报道称，英特尔正洽购格芯。

　　责任编辑：张华