机房360首页
当前位置:首页 » 业界动态 » 多家芯片封测厂商预计产能紧张状况将持续到明年年底

多家芯片封测厂商预计产能紧张状况将持续到明年年底

来源:和讯网 作者: 更新时间:2021/9/1 9:07:15

摘要:8月31日消息,据国外媒体报道,年初始于汽车领域的芯片供应紧张,也扩大到了消费电子产品的等诸多领域,目前仍在持续,英特尔、爱立信、诺基亚等多家公司的CEO都预计

  8月31日消息,据国外媒体报道,年初始于汽车领域的芯片供应紧张,也扩大到了消费电子产品的等诸多领域,目前仍在持续,英特尔、爱立信、诺基亚等多家公司的CEO都预计,芯片短缺还将持续一段时间,需要多年才能解决。

  芯片短缺还将持续一段时间,也就意味着芯片代工商产能紧张的状况还将持续,后端封测等厂商的产能,也会随之而紧张一段时间。

  英文媒体的报道显示,多家芯片封测厂商预计,他们产能紧张的状况,将持续到明年年底。

  在报道中,英文媒体还提到,多家芯片封测厂商目前的订单,已经排到了明年二季度甚至更远。

  同芯片代工商一样,产能紧张的状况持续到明年年底,也就意味着芯片封测厂商的业绩,在明年仍会持续强劲。

  责任编辑:张华

机房360微信公众号订阅
扫一扫,订阅更多数据中心资讯

本文地址:http://www.jifang360.com/news/202191/n2857139838.html 网友评论: 阅读次数:
版权声明:凡本站原创文章,未经授权,禁止转载,否则追究法律责任。
相关评论
正在加载评论列表...
评论表单加载中...
  • 我要分享
推荐图片