分析公司 IDC 表示，全球半导体行业正显示出“随着2022年底开始大规模产能扩张，2023 年可能出现产能过剩的迹象”。

　　关于该行业前景的简要说明指出：“专门的代工厂已分配到今年剩余时间，产能利用率接近100%。

　　“前端产能仍然紧张，但无晶圆厂供应商正在从他们的代工合作伙伴那里获得他们需要的生产，”该报告指出，并补充说“前端制造在第三季度开始满足需求。”

　　但我们并没有走出困境，因为该公司预测“后端制造和材料方面仍将存在更大的问题和短缺”。该报告没有说明到 2023 年材料短缺是否或如何缓解。但该公司乐观地认为，制造业产能将在当年赶上需求。

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　　预计成本也会上升。“半导体晶圆价格在 1H21 上涨，IDC 预计，由于成熟工艺技术的材料成本和机会成本，2021 年剩余时间将继续上涨，”该报告指出。

　　该说明还提供了对 2021 年的一些市场预测，其中包括：

　　汽车芯片的短缺将在年底前得到缓解，收入将增长 22.8%;

　　x86 服务器中使用的半导体收入增长 24.6%;

　　5G 芯片的繁荣并不令人意外，预计收入将增长 128%，而不是整体手机市场的 28.5%;

　　笔记本电脑半导体收入增长11.8%。

　　“总体而言，IDC 预测到 2025 年半导体市场将达到 6000 亿美元——在预测期内的复合年增长率为 5.3%，”该报告总结道。“这高于历史上典型的 3% 到 4% 的成熟增长。”

　　责任编辑：张华