11月8日下午，联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。联发科董事、总经理陈冠州表示，每年搭载联发科芯片的终端达20亿台，今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达38%，市占率第一。

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